COMNEXT2025 出展のお知らせ 

株式会社白山は、2025年7月30日（水）〜8月1日（金）に東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT2025 -次世代通信技術＆ソリューション展-」に出展いたします。 

COMNEXTとは 

COMNEXT（コムネクスト）は、世界中から次世代の通信技術・ソリューションを求める来場者が集まる国際商談展です。光通信技術、5G／6G通信技術・材料、ローカル5G、エッジAI・IoTソリューション、映像伝送技術などの分野の企業の出展があります。 

2024年の第2回開催では、来場者数は約13,000人を記録し、国内外の通信事業者・データセンター事業者・光デバイスメーカーなどが多数来場しました 。 

展示会概要 

• 展示会名：COMNEXT2025 -次世代通信技術＆ソリューション展- 
• 会期：2025年7月30日（水）〜8月1日（金）
• 会場：東京ビッグサイト 
• 白山ブース：C3-20 
• 公式サイト：https://www.cbw-expo.jp/ja-jp.html
• 来場登録：https://www.cbw-expo.jp/ja-jp/register.html?cat=visitor&ct=U2FsdGVkX1/qJsod975vlJTIfVQ2JaItTn2kiww9WsU=

出展の目的 

白山は、主力製品である光コネクタ部品「MTフェルール」を通じて、通信インフラの未来を支える技術の可能性を広く紹介する場として本展示会に参加いたします。 

今回のCOMNEXTでは、当社が長年培ってきた光接続技術の強みを活かし、社会の情報化・デジタル化に伴い、データ通信量が急激に増加する中で求められる、「高密度化」「耐熱性」「小型化」といったニーズに応える製品群を紹介いたします。 

また、展示会を通じて、国内外の通信事業者、データセンター事業者、光デバイスメーカーの皆様との対話の機会を創出し、技術的な課題や将来の展望について意見交換を行うことができる非常に重要な機会と捉えています。 

展示予定製品 

当社のブースでは、 C3-20です。 
「高密度化」「耐熱性」「小型化」といったニーズに対応する以下の製品群を中心に展示を行います： 

• MTDS®（狭ピッチMTフェルール） 
• MTHR®（耐リフローMTフェルール）
• CMF®（セラミック多心フェルール） 
• MTCOMPACT®シリーズ（超小型MTフェルール）
• MTCT®コネクタ（小型多心コネクタ） 

これらの製品は、データセンターの高密度化・省エネ化に貢献する次世代光接続技術として、国内外の通信事業者・光デバイスメーカーから高い評価を受けています。 

当社ブースにお立ち寄りいただき、白山の最新技術をご体感ください。 

ご来場をお待ちしております。