白山（HAKUSAN）参加了“ICSJ2026”国际先进封装技术研讨会。

Hakusan Inc.将参加“ICSJ2026（IEEE CPMT Symposium Japan 2026）”，该会议将于 11 月 10 日起在立命馆大学朱雀校区举行。

ICSJ（IEEE CPMT Symposium Japan）是一个国际性研讨会，旨在展示光通信和先进封装技术领域的最新研究成果和技术发展趋势。它作为一个跨行业研究人员和工程师交流技术和信息的平台，正日益受到关注。
白山（HAKUSAN）将作为赞助商支持本次活动，并将在活动现场展示支持人工智能和数据中心发展的光纤连接技术。
随着人工智能的普及，数据中心需要具备更快的速度、更高的密度和更节能的特性。白山（HAKUSAN）凭借其长期研发的光连接技术，为下一代通信基础设施提供支持解决方案。

展览会概要

　展览会名称: IEEE CPMT Symposium Japan 2026 (ICSJ2026)
　会期　　　: 2026年11月10日 (星期二)~12日 (周四)
　会场:立命馆大学朱雀校区 (京都府京都市中京区西之京朱雀町1)
　主办: IEEE Electronics Packaging Society (EPS)
　官方网站:https://www.ieee-csj.org/

主要展示内容

本次展览将展出可实现高密度光纤连接的 MMC 连接器、预计将在液体浸没冷却环境中使用的GrinEB连接器，以及这些连接器的基础技术 CMF®（陶瓷多芯光纤插芯）。

MMC 连接器：支持高密度光连接，并为下一代数据中心提供光互连支持。
GrinEB连接器：多芯光连接器，采用扩展光束设计，适用于浸没式冷却环境。
CMF®：白山（HAKUSAN）专有的陶瓷多芯插芯，支持高精度光连接。

白山（HAKUSAN）致力于开发光连接技术，以支持人工智能和数据中心的发展。
在ICSJ2026上，我们将展示我们面向下一代通信基础设施的各项举措。如果您届时参会，请务必莅临白山（HAKUSAN）展位。