我们将作为黄金赞助商参加“2026 BICSI 日本会议暨展览会”。

―介绍支持AI数据中心的光连接技术

Hakusan Inc.将作为黄金赞助商参加“2026 BICSI 日本会议暨展览会”，该会议将于 2026 年 11 月 17 日（星期二）至 18 日（星期三）举行。届时，我们将展示光连接技术，主要是 MMC 连接器，这些技术支持人工智能数据中心中的高密度光互连。

BICSI日本会议及展览会是什么？

日本BICSI会议暨展览会是一个涵盖IT和数据中心基础设施（包括信息布线系统、Wi-Fi以及电气和空调设备）的讲座和展览盛会。来自日本和海外的专家和企业将齐聚一堂，为与会者提供了解IT和设施领域发展趋势并亲身体验最新技术和产品的绝佳机会。2026年的主题将是“体验”和“学习”。

举办概要

　活动名称：2026年BICSI日本会议及展览会
　日期和时间：11月17日（星期二），13:00-18:00
11月18日（星期三），上 午9:00至下午5:00
　地点: TODA Hall & Conference 东京
　地点: 东京都中央区京桥 1-7-1 户田大厦 4 楼
　主办方：BICSI日本分会
　白山（HAKUSAN）展位：9号
　官方网站：2026 BICSI 日本会议及展览会官方网站

关于AI数据中心的光连接技术的讲座

会议期间，本公司董事金原竜生 将以“AI数据中心的光互联市场与技术动向”为主题进行演讲。

演讲概要

　扬声器: 金原竜生（Hakusan Inc.营销与业务开发总监）
　日期和时间2026年11月17日（星期二）14:45-15:25
　讲座标题AI数据中心光互连市场及技术趋势
—高密度光连接将如何从800G/1.6T过渡到CPO/NPO？—

演讲内容

随着生成式人工智能的普及和GPU集群的扩展，数据中心的通信容量和光互连密度也在提升。在本讲座中，除了将速度从800G提升到1.6T外，我们还将梳理光互连技术（如可插拔）、LPO/LRO和NPO/CPO的角色。
此外，它清晰解释了未来数据中心设计中光连接的关键点，如扩展、扩展和跨扩展所需的带宽、延迟和距离需求，以及光纤数量、连接密度和运营和可维护性的增加。

参加参展商的研讨会

参展公司将在展会现场举办研讨会。
白山（HAKUSAN）将于 11 月 18 日星期三上午 11:00 至 11:20 发表演讲。他将介绍 MT-MPO 连接器，并讨论 AI 数据中心前面板和 NPO/CPO 区域内部布线的高密度要求，以及人们对紧凑型连接器日益增长的兴趣。

展示内容

在白山（HAKUSAN）展位，我们将展示人工智能数据中心所需的高密度MT插芯，以及新一代VSFF（超小型）连接器——“MMC连接器”。MMC连接器内部使用“T型MT插芯”来精确定位光纤。凭借多年来在MT插芯研发和制造过程中积累的精密成型和质量控制技术，白山（HAKUSAN）正致力于拓展MMC连接器和T型MT插芯的产品线。

我们期待您莅临讲座和白山（HAKUSAN）展位。