在数据中心高速化和高密度化不断推进的背景下，由电气布线造成的损耗和功耗已成为影响系统性能的重要问题。Co-Packaged Optics（CPO）技术通过将光器件布置在半导体封装附近，从根本上解决了这些问题，从而实现了高带宽且节能的通信。
Hakusan Inc.通过采用具有耐回流焊性能的特殊MT插芯、适合高密度封装的插芯设计，以及支持硅光子的定制化解决方案，为CPO的封装与量产提供支持。
PRODUCTS
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80µm 直径MT插芯(MTRCF™)
这款MT插芯适用于包层直径为φ80µm的小直径光纤，是硅光子学和CPO内部结构的理想选择。它采用通用导向针标准，并配备250µm光纤针，确保与现有MT插芯兼容，同时实现高密度安装和灵活的布线设计。
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窄间距MT插芯(MTDS®)
它与薄包层φ80µm光纤兼容，可实现24至32芯并排的高密度封装，光纤间距为125µm/127µm。它与传统MT插芯的导针保持兼容，是下一代光连接（如背板和CPO/OBO）的理想选择。
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耐回流焊MT插芯(MTHR®)
这种高耐热结构可承受260°C的回流焊，即使经过回流焊后也能保持光纤孔位的高精度（偏心率≤0.7µm）。该MT插芯兼容12/16/24 24芯単模，兼具下一代光器件高密度安装所需的可靠性和精度。
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陶瓷多芯插芯 (CMF®)
由于采用陶瓷材料的高耐热结构，即使在260°C或更高的高温回流处理下也能保持稳定的形状。通过0.5~1.2mm厚度的定制支持和高精度连接，实现了IL0.7dB以下，有望应用于ELSFP的高功率大功率激光应用和需要高可靠性的航空航天领域。
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用于聚合物光波导的PMT连接器
这款光连接器专为需要高密度光互连安装环境而设计，并兼容聚合物光波导。其MT插芯兼容接口可实现窄间距、低损耗的布线设计，并为板载光连接和CPO配置提供灵活的支持。
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MTCT连接器
这款光连接器是光模块周围中继连接的理想之选。其纤薄短小的设计无需适配器，节省空间。其可重新组装的结构和小型高精度插芯可实现低损耗连接，从而提高CPO配置中光模块周围的连接灵活性和制造效率。
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扩束连接器（GrinEB连接器）
通过非接触型的放大光束结构，抑制弹簧按压力，实现长寿命的光连接器。无尘设计可降低维护负荷，有望应用于液浸冷却装置、航空航天及工业用途等恶劣环境。