展出“COMNEXT 2026”的通知

— 提出多芯光连接技术，以支持下一代数据中心和光电融合—

Hakusan Inc.将参加于2026年12月2日（星期三）至12月4日（星期五）在东京国际展览中心举行的“ COMNEXT 第四届下一代通信技术与解决方案展览会”。
COMNEXT 是一个专注于下一代通信技术和解决方案的专业展览会，涵盖光电融合、光通信技术、高频技术、网络设备及布线结构以及本地 5G 等内容。2026 年，展会将新增“光电融合世界”板块，展出硅光子学、异质材料集成、CPO 模块等相关产品。

在 COMNEXT2026 上，白山（HAKUSAN）将展示基于其自 1991 年以来开发的MT插芯技术的下一代光通信多芯光连接技术，包括数据中心、光收发器、光引擎和 CPO（共封装光器件）。

展览会概要

展览会名称: COMEXT第4届下一代通信技术与解决方案展
展期: 2026年12月2日 (星期三)~4日 (周五) 10:00~17:00
会场:东京国际展览中心西厅
展位号: C5-25
官方网站: https://www.cbw-expo.jp/

白山（HAKUSAN）展览的内容

在白山（HAKUSAN）展位上，我们计划展示支持下一代光网络的多芯光连接技术，这些光网络正变得越来越高密度和小型化。

主要展示内容

• MT插芯
  MT插芯是多芯光连接的关键组件。白山（HAKUSAN）自1991年以来一直致力于MT插芯研发，并基于多年积累的技术，提出了多芯、高密度光连接方案。
• MMC连接器/T MT插芯
  基于MT插芯技术，这是一种小型化的多芯光连接解决方 案，与传统的 MPO 连接器相比，其端口密度大约是后者的三倍。
• CMF®（陶瓷多芯套管）
  这是一种陶瓷制多芯插芯，具有优异的耐热性，并可定制孔位设计和外形尺寸。该产品可承受36芯以上的超多芯，预计将应用于CPO（Co-Packaged Optics）和OBO（On Board Optics）等领域。
• GrinEB连接器
  这是一款非接触式多芯连接器，采用日本板硝子株式会社开发的 SELFOC® 透镜放大光束法。它支持単模和多模，适用于浸没式冷却系统和航空航天/工业应用等恶劣环境。

关于用于 CPO（计算机运行验证）应用的多芯光纤连接器连接技术的演示。

在COMNEXT 2026展会上，除了展览之外，白山（HAKUSAN）的竹崎元人还将以**“面向Co-Packaged Optics的多芯光连接器连接技术”**为主题发表演讲。随着AI/ML的普及，作为能够实现大容量、高速通信、低功耗及低延迟的高密度光电路封装技术，CPO（Co-Packaged Optics）正备受瞩目。
本次演讲将从日益广泛应用于CPO的光连接技术中，特别聚焦于多芯光连接器的连接技术，并结合最新动向进行介绍。

演讲题目：共封装光器件的多芯光纤连接器连接技术
日期和时间：2026年12月2日，星期三，13:30-15:30
演讲者：竹崎元人
所属机构：Hakusan Inc.中心主任
参与：需缴纳费用

※参加、听讲演讲需要另外申请。详情请确认COMNEXT 2026官方网站。如果您计划参观COMNEXT 2026并且对CPO和高密度光连接感兴趣，请加入我们。

也可以在展位上商谈。

除了产品展示外，白山（HAKUSAN）的技术人员还将现场解答您关于数据中心、光器件以及下一代光网络中多芯高密度光连接等方面的疑问。我们欢迎您就多芯光连接、MT插芯、光收发器、CPO等技术进行咨询，并就未来产品开发进行信息交流。
如果您想安排一次初步会议，请通过我们网站上的联系表格与我们联系；如果您已经是我们的客户，请联系您的指定代表。

我们衷心期待您的到来。