「COMNEXT 2026」出展のお知らせ

― 次世代データセンター・光電融合を支える多心光接続技術を提案 ―

株式会社白山は、2026年12月2日（水）～4日（金）に東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 第𝟒回 次世代 通信技術＆ソリューション展」に出展します。
COMNEXTは、光電融合、光通信技術、高周波技術、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5Gなど、次世代通信技術・ソリューションに特化した専門展示会です。2026年は「光電融合 World」も新設され、シリコンフォトニクス、異種材料集積、CPOモジュールなどが出展対象となっています。

COMNEXT2026において、白山は1991年から培ってきたMTフェルール技術をベースに、データセンター、光トランシーバ、光エンジン、CPO（Co-Packaged Optics）など、次世代の光通信を見据えた多心光接続技術をご紹介します。

展示会概要

展示会名： COMNEXT 第4回 次世代 通信技術＆ソリューション展
会期： 2026年12月2日（水）～4日（金）10:00～17:00
会場： 東京ビッグサイト 西ホール
ブース番号： C5-25
公式サイト： https://www.cbw-expo.jp/

白山の展示内容

白山ブースでは、高密度・小型化が進む次世代光ネットワークに対応する多心光接続技術をご紹介する予定です。

主な展示内容

• MTフェルール
  多心光接続のキー部品であるMTフェルール。白山は1991年からMTフェルール開発に取り組んでおり、長年培ってきた技術をベースに多心・高密度光接続を提案しています。
• MMCコネクタ／TMTフェルール
  MTフェルール技術をベースに、従来のMPOコネクタと比較して約3倍のポート密度を実現する小型化した多心光接続ソリューションです。
• CMF®（セラミック多心フェルール）
  耐熱性に優れ、孔デザインや外形寸法のカスタマイズにも対応可能なセラミック製の多心フェルールです。36心以上の超多心にも対応可能で、CPO（Co-Packaged Optics）やOBO（On Board Optics）などへの活用を想定しています。
• GrinEB®コネクタ
  日本板硝子株式会社の開発したSELFOC ®レンズを用いた拡大ビーム方式の非接触型多心コネクタです。シングルモード／マルチモードに対応し、液浸冷却装置や航空宇宙・産業などの過酷環境での用途を想定しています。

CPO向け多心光コネクタ接続技術について講演

COMNEXT 2026では、展示に加えて、白山の竹崎 元人が**「Co-Packaged Optics向け多心光コネクタ接続技術」**をテーマに講演します。AI/MLの普及に伴い、大容量・高速通信、低消費電力、低遅延を実現する高密度光回路実装技術としてCPO（Co-Packaged Optics）が注目されています。
本講演では、CPOへの適用が進む光接続技術の中から、特に多心光コネクタの接続技術にフォーカスし、最新動向を交えてご紹介します。

講演タイトル：Co-Packaged Optics向け多心光コネクタ接続技術
日時：2026年12月2日（水）13:30～15:30
講演者：竹崎 元人
所属：株式会社白山 イノベーションセンタ センタ長
参加：有料

※講演の参加・聴講には別途お申し込みが必要です。詳細はCOMNEXT 2026公式サイトをご確認ください。COMNEXT 2026へご来場予定で、CPOや高密度光接続に関心をお持ちの方は、ぜひ併せてご参加ください。

ブースでの打ち合わせも承ります

製品の展示だけでなく、データセンターや光デバイス、次世代光ネットワークにおける多心・高密度光接続について、白山の技術スタッフがご相談を承ります。多心光接続、MTフェルール、光トランシーバ、CPOなどに関する技術的なご相談や、今後の製品開発に向けた情報交換も歓迎しております。
事前の打ち合わせをご希望の場合は、当社ホームページのコンタクトフォーム、または既にお取引のある方は担当者までお問い合わせください。

皆さまのご来場を心よりお待ちしております。