「2026 BICSI Japan Conference & Exhibition」にゴールドスポンサーとして参加

―AIデータセンターを支える光接続技術を紹介―

株式会社白山は、2026年11月17日（火）～18日（水）に開催される「2026 BICSI Japan Conference & Exhibition」に、ゴールドスポンサーとして参加します。会場では、AIデータセンターの高密度光配線を支えるMMCコネクタを中心とした光接続技術を紹介します。

BICSI Japan Conference & Exhibitionとは

BICSI Japan Conference & Exhibitionは、情報配線システム、Wi-Fi、電気・空調設備など、IT・データセンターを支えるインフラに関する講演と展示が行われるイベントです。国内外の専門家や企業が参加し、最新の技術や製品に直接触れながら、IT・ファシリティ分野の動向を学ぶ機会となっています。2026年は「体験」と「学び」をメインテーマに開催されます。

開催概要

　イベント名　　：2026 BICSI Japan Conference & Exhibition
　会期　　　　　：11月17日（火）13:00～18:00
　　　　　　　 　11月18日（水）9:00～17:00
　会場　　　　　：TODAホール＆カンファレンス東京
　所在地　　　　：東京都中央区京橋一丁目7番1号 TODA BUILDING 4階
　主催　　　　　：一般社団法人BICSI日本支部
　白山ブース　　：9番
　公式サイト　　：2026 BICSI Japan Conference & Exhibition公式サイト

AIデータセンターの光接続技術について講演

会期中は、当社の取締役・金原竜生が「AIデータセンターの光インターコネクト市場と技術動向」をテーマに講演します。

講演概要

　講演者　　　　：　金原 竜生（株式会社白山 取締役 マーケティング・事業開発責任者）
　日時　　　　　：　2026年11月17日（火）14:45～15:25
　講演タイトル　 ：　AIデータセンターの光インターコネクト市場と技術動向
　　　　　　　　　　－800G・1.6TからCPO／NPOへ、高密度光接続はどう変わるか－

講演内容

生成AIの普及やGPUクラスターの拡大に伴い、データセンターでは通信容量の増大と光配線の高密度化が進んでいます。本講演では、800Gから1.6Tへの高速化に加え、Pluggable、LPO／LRO、NPO／CPOといった光インターコネクト技術の役割を整理します。
さらに、Scale-up、Scale-out、Scale-acrossによって異なる帯域・遅延・距離の要件や、光ファイバー数の増加、接続密度、運用・保守性など、今後のデータセンター設計における光接続の重要なポイントを分かりやすく解説します。

出展企業によるワークショップにも参加

会場では、出展企業によるワークショップが開催されます。
白山は11月18日（水）11:00～11:20の回に登壇します。MT-MPOコネクタの紹介とともに、AIデータセンターの前面パネルやNPO／CPO周辺の内部配線で求められる高密度化と、注目される小型コネクタについてご紹介します。

展示内容

白山ブースでは、AIデータセンターに必要な高密度MTフェルールや、次世代のVSFF（Very Small Form Factor）コネクタである「MMCコネクタ」を中心に展示します。MMCコネクタの内部には、光ファイバーを高精度に位置決めする「TMTフェルール」が使用されています。白山は、長年にわたるMTフェルールの開発・製造で培った精密成形技術と品質管理技術を活かし、MMCコネクタおよびTMTフェルールの展開に取り組んでいます。

講演および白山ブースへのご来場を、心よりお待ちしております。