开发用于光模块中继的紧凑型多芯光连接器 - 实现下一代数据中心的高密度光连接 -

数据中心挑战和背景

随着人工智能技术的普及和云服务的扩展，数据中心需求正在快速增长。由于这种增长，数据流量预计将在2020年至2030年期间增长约7倍。与此同时，这种快速的流量增长也将导致更高的功耗，到2030年，整个数据中心将需要超过180TWh (见下图) 。

为了应对这种情况，下一代通信技术**共同封装光学 (CPO) **的引入引起了人们的关注。CPO将交换逻辑与光学I/O相结合，可在提高带宽的同时实现节能。另一方面，该技术必须采用小型光纤连接器，以最大限度地提高交换机盒内部的空间效率。传统的MPO连接器难以适应有限的空间和恶劣的温度环境。

我公司研发的“ MTCT连接器”就是解决这些问题的创新方案。这不仅支撑了数据中心的运营效率，也为下一代通信基础设施的建设做出了巨大贡献。

MTCT连接器的发展目标

在开发MTCT连接器时，我们有三个主要目标：

1. 实现高密度光连接
   在有限的空间内实现许多光学连接并最大限度地提高设备功能。
2. 灵活的结构设计
   即使在固定MT插芯和光纤后也可以重新组装，从而可以灵活考虑组装工艺流程。
3. 优异的耐环境性能
   它还支持数据中心多芯光连接器所需的可靠性评估测试（符合Telcordia GR-1435-2标准），并提供高可靠性。

MTCT连接器的特点

MTCT连接器旨在满足下一代设备的苛刻要求。以下是其特点：

1. 平衡紧凑设计和高性能
   厚度不到传统 MPO 连接器的一半。此外，与MPO-MPO连接结构相比，长度也缩短了。这大大提高了空间效率。
2. 兼容高温回流焊和重组结构
   即使光纤固定到插芯上后，零件也可以拆卸和重新组装，从而可以灵活考虑光连接器组装工艺流程。
3. 采用高精度插芯技术
   MTCOMPACT ® 超薄短插芯尺寸为典型MT插芯的 1/4，可将光纤孔未对准误差抑制至小于 1 μm，并将插入损耗保持在 0.7 dB 的行业标准以下。

对下一代数据中心的贡献

MTCT连接器满足光器件制造商和AI制造商开发的CPO开关设计需求，具有以下优势：

• 增加设计自由度：增加内部设计灵活性，提高空间效率。
• 提高制造效率：可重新组装设计降低了组装成本。
• 提供高可靠性：长期表现出稳定的性能。

通过MTCT连接器，我们帮助解决构建下一代通信基础设施所需的问题。请随时联系我们了解更多详情和案例研究。

引用

• 数据中心流量增加（预计到 2030 年）
  资料来源：Minkenberg, C. 等人，“共同封装的数据中心光学器件：机遇与挑战”，IET Optoelectron，2021 年，15，77-91。
  我们依赖于本文提出的数据中心内通信流量增长的预测。
• 数据中心能耗预测（预测至2030年）
  资料来源：高盛洞察
  展望表明，由于人工智能的发展，数据中心的电力需求将增加。

技术背景:实施CPO的优势和挑战

• 引用来源:COBO “Design Considerations of Optical Connectivity in aCo-PackagedorOn-BoardOptics Switch,”白皮书。
• 提供有关CPO技术的特定背景信息。