“CMF®”和“ MTHR ”支持下一代数据中心的通信技术。

应对巨大流量和功耗增长的技术

为了应对数据中心流量激增及其导致的能耗增加所带来的社会挑战，共封装光器件 (CPO)、板载光器件 (OBO) 以及 NTT 的 IOWN（创新光无线网络）概念正备受关注。Hakusan Inc.凭借其“^CMF®（陶瓷多芯插芯）”和​^“MTHR（耐回流焊MT插芯）”技术，为下一代通信基础设施的创新发展提供了支持。

下一代通信技术:CPO, OBO, IOWN概念

随着人工智能的发展和云服务的迅速普及，数据中心的数量和流量正在以加速的速度增长。据预测，到2030年，数据中心的功耗将增长160%以上。这种日益增加的能源负担不仅会带来环境问题，还会带来运营成本的显著增加。

为了解决这些问题，以下下一代技术引起了人们的关注:

1. CPO和OBO
   • 通过将光学引擎和交换ASIC集成在同一板上，CPO缩短了布线距离并显着降低了功耗。它还支持高带宽、低延迟通信，提高数据中心效率。
     
   • OBO将光学模块直接安装在板上，从而实现更加紧凑和高效的设计。可以有效地利用数据中心内的有限空间。
     
2. NTT的IOWN概念和光电融合器件
   • IOWN概念旨在通过光和电的融合来显着提高网络性能。特别是它将发挥支撑下一代数据通信基础设施的作用，成为实现省电、大容量数据传输的基础。
     
   • 光电融合设备是直接转换光信号和电信号的设备，与现有技术相比，显着降低功耗并实现高速数据处理。这解决了云提供商和光模块制造商面临的高效率、高密度设计挑战。

白山（HAKUSAN）的^解决方案：^CMF®和MTHR

Hakusan Inc.提供支持 CPO、OBO 和 IOWN 理念的创新产品。
这些分别是“ ^CMF®（陶瓷多芯套圈）”和^“MTHR（抗回流MT插芯）”。

1. ​^CMF®（陶瓷多芯插芯）
   • 耐环境性：能够承受高温、高湿环境和260℃回流焊工艺。
   • 设计灵活：光纤孔径和节距均可调节，满足多种设计需求。
     
2. MTHR（耐回流焊MT插芯^）​
   • 连接精度高：光纤孔位精确，插入损耗小于0.35dB。
   • 优异的耐回流焊性：回流焊后尺寸也不会变化，保持高精度。

这些产品可作为具有CPO所需的抗回流性能的光学连接器，最大限度地发挥光学引擎的性能。

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CMF 和MTHR展望的未来

白山（HAKUSAN）公司的“CMF”和“ MTHR ”是专为实现CPO、OBO和IOWN概念而设计的关键光连接组件。这些技术使云服务提供商和光收发器制造商能够构建可持续且高效的通信基础设施。

让我们携手共建未来，通过解决日益增长的交通流量和电力消耗带来的社会挑战，塑造下一代通信基础设施。请了解白山（HAKUSAN）的创新技术如何帮助贵公司应对挑战。

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参考

• OIF-Co-Packaging-FD-01.0 – Co-Packaging Framework Document (OIF, February 2022)
• OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0 – Implementation Agreement for a 3.2Tb/s Co-Packaged (CPO) Module (OIF, March 2023)
• Design Considerations of Optical Connectivity in a Co-Packaged or On-Board Optics Switch(COBO, 2022)
• 光电融合器件技术 - 用新器件实现通信和计算的大容量传输和低功耗 - （NTT官方网站）