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光通信领域
【COMNEXT】 参加了新一代通信技术及解决方案的国际展会
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第二届COMNEXT下一代通信技术及解决方案展览会于2024年6月26日(星期三)至6月28日(星期五)在东京国际展示场举行。
Hakusan Inc.展出光连接部件、研发产品等。
什么是COMNEXT?
COMNEXT 是一个国际商业展览会,吸引了来自世界各地寻求下一代通信技术和解决方案的参观者。
展会展示了5G/6G通信技术与材料、本地5G、边缘AI/IoT解决方案、光通信技术、视频传输等众多产品和技术。
今年是该活动第二次举办。
在Hakusan展位上,我们展示了多种支持下一代通信技术和通信基础设施的产品。
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主要展示内容
展览会的情况
COMNEXT (cbw-expo.jp) 的参观者总数约为 13,000 人。
许多海外人士参观了Hakusan展位。
展位内,人们对GrinEB ® 连接器产生了浓厚的兴趣,这是一种与液浸冷却兼容的多芯光连接器,在全球首次展出。
由于最近云服务和新一代人工智能的普及,数据通信量急剧增加,数据中心冷却服务器的能源负荷持续增加。
因此,通过将服务器设备直接浸没在制冷剂液体中来冷却服务器设备的液浸冷却技术,由于其优异的节能性能,作为降低数据中心功耗的关键技术而受到关注。
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兼容液浸冷却的多芯光连接器(GrinEB连接器)
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超小型 MT 插芯 (MTCOMPACT ®)
参观人数远远超出预期,很多时候所有工作人员都忙于处理活动。
通过商务谈判,我们认识到了客户对我们产品的高度兴趣,并找到了新的商机。我们要感谢所有参观我们展位的人。
Hakusan Inc.计划明年也参加 COMNEXT。
(日期:2025年7月30日至8月1日,地点:东京国际展示场)
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■展出产品一览请点击此处。
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