凭借 35 年在MT插芯开发方面的经验，白山（HAKUSAN）将参加 2026 年 OFC 展会。

Hakusan Inc.（总部：石川县金泽市）将参加2026年OFC（光纤通信会议暨展览会），该展会是全球规模最大的光通信国际会议暨展览会之一，将于2026年3月17日至19日在洛杉矶会展中心举行。继去年参展之后，白山株式会社将连续第二年推出面向下一代数据中心和共封装光器件的新型光连接解决方 案。这些解决方案的核心是白山株式会社35年来不断完善的高精度MT插芯技术，旨在满足由新一代人工智能和高性能计算驱动的光互连需求快速增长的趋势。

展览会概要

• 展会名称:OFC (光纤通信会议和展览) 2026
• 展期:2026年3月17日至19日
• 会场:Los Angeles Convention Center, Los Angeles, California, United States
• 展位编号:#309
• HP: https://www.ofcconference.org/

参展的背景和目的

生成随着人工智能、云服务和HPC的快速发展，数据中心内部和数据中心之间的通信流量呈指数级增长。因此，光纤互连需要更高的速度和密度，以及考虑到实施限制和操作环境的高可靠性。

在此市场背景下，白山（HAKUSAN）首次亮相OFC 2025——光通信行业最负盛名的展会之一。在OFC 2025上，白山重点展示了作为下一代多芯光连接器技术核心的MT插芯，以及用于共封装光学元件的研发产品和具有回流焊性能的产品，并与来自世界各地的光通信行业利益相关者进行了直接对话。最终，白山的研发产品，包括陶瓷MT插芯和回流焊MT插芯，获得了广泛的关注和积极的反馈，并有机会就各种技术需求和未来规划获得具体的反馈意见。

我们参加 OFC 2026 是为了持续努力，根据在 OFC 2025 上获得的知识和市场评估，提出更实用、更具体的解决方案。凭借我们在MT插芯开发和制造方面 35 年来积累的优势，我们旨在向全球市场推出光连接解决方 案，以帮助解决下一代数据中心面临的挑战。

以下公司介绍视频展示了白山（HAKUSAN）的制造方法，其中包括我们首次亮相OFC 2025的片段。您可以通过视频了解我们的技术背景和发展理念。

有关视频，请访问此处。

展示的主要产品和技术

本次展览将推出高密度MT插芯、耐热MT插芯和多芯光纤连接器等新产品，这些产品的设计着眼于下一代光连接，包括共封装光学器件，以及与合作伙伴公司联合开发的产品。

业务机会预约

展会期间，我们接受洽谈预约，以探讨新产品的引进，或洽谈有关光连接技术的技术合作。

如需预约商务会议或其他咨询，请直接联系您的白山（HAKUSAN）代表。首次联系白山（HAKUSAN）的客户也可以使用我们网站上的咨询表格。此外，您还可以直接前往展会白山（HAKUSAN）展位（309号）与我们联系。

关于OFC

OFC是世界上光纤通信和光网络领域最负盛名的国际会议和展览之一。它由学术会议组成，分享最先进的研究成果和行业代表公司聚集的展览，电信运营商，设备制造商，零件供应商，研究机构等将来自世界各地。它每年都受到高度关注，成为了解数据中心、光子学和下一代网络技术最新趋势的地方。

要注册参加OFC 2026,请访问官方网站。

我们期待您的到来。