【COMNEXT】 参加集结下一代通信技术的国际展览会!

第一届COMNEXT将于2023年6月28日（星期三）至6月30日（星期五）在“东京国际展示场西展览馆”举行。Hakusan Inc.将展出光连接部件、信息通信设备、研发产品等。

当天的看点

我们有大量与共封装光学器件（CPO）和可插拔光模块B400G相关的光连接产品样品。
从专注于高密度光传输的光连接产品到实现成本降低的无稀有金属热电模块，有许多对发展规划和新项目有用的技术！
您还可以在展位上一边直视样品一边进行商务洽谈，敬请莅临。

COMNEXT 是一个国际商务谈判展，吸引了来自世界各地寻求通信技术和系统的参观者，从通信和广播周（光通信技术展 - FOE 和其他 4 个展览）重生。
将展出5G/6G通信技术/材料、通信解决方案、光通信技术、视频传输/8K技术等众多产品和技术。

・想实现小型或高密度光传输。
・正在寻找具有耐回流焊性（耐热性）的特殊光连接器部件（可用于光电融合或CPO）。
・我们正在寻找用于光学设备和电子设备的温度控制模块。
・考虑基于电子设备的停电对策和雷电保护的BCP（业务连续性计划）。
・希望通过接合异种金属来降低成本和重量。
如果您符合以上条件，并计划参加COMNEXT，欢迎加入我们。

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（您可以了解Hakusan Inc.的展会信息和业务内容）

计划概要

■主要展览内容
○用于多芯芯光纤连接器的超紧凑型 MT 插芯 (MTCOMPACT ®)
○ 超高密度 MT 插芯 (MTDS®)
○ 耐回流焊 MT 插芯 (MTHR ®)
○ 陶瓷多芯插芯（CMF®）
○ 无稀有金属热电模块（MagSino）
○ 余热发电装置（SteamBattery）
○ 铝铜异种金属结合产品
○ 内置分离器SPD (JB-275)
○ 不间断电源（UPS）

■展会名称：COMNEXT 1st [Next Generation] Communication Technology & Solutions Exhibition
日期：2023年6月28日（周三）至6月30日（周五）
10:00-18:00（最后一天17:00结束）
■ 地点：Tokyo Big Sight（西展馆）/我司展位号：15-56
■ 主办方：RX Japan Co., Ltd.
■ 地点：https://www.cbw-expo.jp/ja-jp.html　

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（详细可以看Hakusan Inc.的参展信息）