Hakusan将在 ICSJ2025 上展示支持数据中心节能的新技术GrinEB®连接器

Hakusan Inc. (在 2025 年 11 月 12-14 日（周三至周五）于立命馆铃作校区举行的**IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2025)** 上，本公司（总部位于石川县金泽市）将参展，并展示为下一代光通信开发的产品。展览将包括 IOWN 计划的先进技术，如GrinEB ® 连接器和有助于下一代MT插芯和光电融合技术的开发产品。此外，还将发表有关GrinEB ® 连接器的论文，并通过研究成果和实际设备展示提出光通信市场的新价值。

展览概述

Hakusan Inc.将在2025年11月于立命馆朱雀校区举办的ICSJ2025上发表论文并展示产品。ICSJ是一个国际会议，旨在展示先进电子封装技术的最新研究成果，并汇聚光通信和数据中心领域的专家，交流技术和信息。

• 展会名称:IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2025)
• 举办时间:2025年11月12日 (星期三)~14日 (周五)
• 举办场所:立命馆朱雀校区4楼共用休息室
• 主办:IEEE Electronics Packaging Society(EPS)
• HP：https://www.ieee-csj.org/

论文发表的内容

• 论文主题:使用GRIN镜头进行Immersion Cooling System的单模式扩展光束连接器
• 主讲人:Alexander William Setiawan Putra
• 发布时间:2025年11月14日 (星期五) 14:10
• 摘要：随着数据中心向人工智能转型，液浸冷却环境作为应对流量增加和发热量增加的一种手段，正受到人们的关注。然而，传统的MPO连接器却因弹簧老化而面临可靠性下降的问题。本文介绍了“ GrinEB®连接器”的开发成果。该连接器是単模多芯连接器，采用了日本板硝子株式会社开发的SELFOC®透镜，并采用了无需物理接触的扩展光束方法。

展示内容

Hakusan Inc.致力于推动光通信市场下一代技术的开发和普及。在Interop Tokyo 2025和COMNEXT 2025上，该公司展出了响应IOWN理念开发的产品，包括业界首款GrinEB®连接器和CMF®，引起了业内专业人士的极大兴趣。

本次展会上，我们计划展出GrinEB®连接器（将发表论文）及其使用的CMF®。此外，我们还将继续展出在上届展会上广受好评的常规MT插芯以及为GrinEB®开发的产品，以介绍各种光连接技术解决方案。