首次亮相欧洲最大的光通信展览会 ECOC 2025：“推出高密度MT插芯和最新的 CPO 兼容技术”

Hakusan Inc.首次亮相于 2025 年 9 月 29 日至 10 月 1 日在丹麦哥本哈根举行的欧洲最大光通信展览会 ECOC 2025。该公司展示了支持光通信网络密度不断提高和小型化的创新技术，包括下一代MT插芯和 CPO（光通信承包商）解决方案。

展览会概要

ECOC (欧洲光学通信大会)是欧洲最大、世界领先的光通信技术展览会。该活动每年9月在欧洲城市举行，已有30多年的历史，在全球范围内被公认为传播光通信领域的最新技术、产品和趋势的平台。

2025年的ECOC是迄今为止规模最大的一次，同时也是ECOC成立30周年。在3天内，超过8,300名参观者和超过340家参展商聚集在一起，分享了光通信行业的最新技术和未来愿景。在会场，Market Focus Theatre举办了以AI时代的光通信，CPO,下一代数据中心等为主题的讲座，Product Focus Theatre举办了最新产品的现场演示和奖励公告，以及展示创新光通信解决方案的演示区，并展示了行业知识共享和网络的巨大兴奋。

白山（HAKUSAN）展览的内容

ECOC是世界领先的盛会之一，汇聚了支持下一代网络的最新技术，包括光纤通信、光子集成电路和网络设备。
在数据中心和超大规模网络中，高密度和共封装光器件（CPO）相关技术正受到越来越多的关注。为了满足这些需求，白山（HAKUSAN）在2025年欧洲光学展（ECOC 2025）上展示了创新成果，重点介绍了下一代MT插芯和共封装光器件（CPO）解决方案。

特别引人注目的是MTDS®（窄间距 MT 套圈）本产品实现超越传统MT插芯极限的高密度设计，采用32芯单排结构此外，φ80 µm 的薄包层可有效容纳更多光纤是。光纤间距为 127 µm该技术将成为支持下一代数据中心和AI时代超高速网络中更高密度、节省空间的光互连的重要因素。

此外，在CPO相关产品中，高耐热性MTHR（可回流焊MT插芯）和CMF®（陶瓷多光纤插芯）备受瞩目。这些产品旨在承受交换机ASIC附近的高温环境和回流焊工艺，在确保可靠性的同时实现高密度光连接。它们尤其因在解决CPO架构中的两大挑战——热管理和光学性能——方面做出的贡献而广受好评，并引起了参观者的极大兴趣。

通过这些技术创新，白山（HAKUSAN）旨在同时解决行业面临的“高密度”、“耐热性”和“高可靠性”的挑战。

ECOC2025成果

展会期间，众多业内人士莅临我们的展位，与我们就产品展开热烈讨论，并就新的商机交流了想法。我们进行了卓有成效的探讨，内容涵盖了具体的技术考量以及未来在光互连技术方面的潜在合作，例如下一代数据中心的光互连挑战，以及与CPO实施相关的热设计和可靠性保证方法。
通过这些讨论，白山（HAKUSAN）将扩大其全球合作伙伴关系，并加速技术开发，以实现下一代网络。

到场的感谢和咨询

非常感谢各位莅临2025年ECOC展会白山（HAKUSAN）展位。
我非常高兴有机会与各位直接交谈。

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