首次亮相欧洲最大的光通信展览会 ECOC 2025：“推出高密度MT插芯和最新的 CPO 兼容技术”

Hakusan Inc.于2025年9月29日至10月1日在丹麦哥本哈根举办的欧洲最大的光通信展览会ECOC 2025上首次参展，介绍了支持光通信网络高密度化、小型化的创新技术，例如下一代MT插芯和CPO解决方案。

展览会概要

ECOC (欧洲光学通信大会)是欧洲最大、世界领先的光通信技术展览会。该活动每年9月在欧洲城市举行，已有30多年的历史，在全球范围内被公认为传播光通信领域的最新技术、产品和趋势的平台。

2025年的ECOC是迄今为止规模最大的一次，同时也是ECOC成立30周年。在3天内，超过8,300名参观者和超过340家参展商聚集在一起，分享了光通信行业的最新技术和未来愿景。在会场，Market Focus Theatre举办了以AI时代的光通信，CPO,下一代数据中心等为主题的讲座，Product Focus Theatre举办了最新产品的现场演示和奖励公告，以及展示创新光通信解决方案的演示区，并展示了行业知识共享和网络的巨大兴奋。

Hakusan展览内容

ECOC是世界领先的盛会之一，汇集了支持下一代网络的最新技术，包括光纤通信、光子集成电路和网络设备。
高密度和CPO相关技术在数据中心和超大规模网络中日益受到关注。为了满足这些需求，Hakusan在ECOC 2025上展示了创新研发成果，重点关注下一代MT插芯和CPO（共封装光学器件）解决方案。

特别引人注目的是MTDS®（窄间距 MT 套圈）本产品实现超越传统MT插芯极限的高密度设计，采用32芯单排结构此外，φ80 µm 的薄包层可有效容纳更多光纤是。光纤间距为 127 µm该技术将成为支持下一代数据中心和AI时代超高速网络中更高密度、节省空间的光互连的重要因素。

此外，在CPO相关产品中，高耐热性MTHR（可回流焊MT插芯）和CMF®（陶瓷多光纤插芯）备受瞩目。这些产品旨在承受交换机ASIC附近的高温环境和回流焊工艺，在确保可靠性的同时实现高密度光连接。它们尤其因在解决CPO架构中的两大挑战——热管理和光学性能——方面做出的贡献而广受好评，并引起了参观者的极大兴趣。

通过这些技术创新，Hakusan旨在同时解决行业面临的“高密度”、“耐热性”和“高可靠性”等挑战。

ECOC2025成果

展会期间，众多业界代表莅临我司展位，就产品进行了热烈讨论，并就新的商业机会交换了意见。我们进行了非常有意义的讨论，探讨了下一代数据中心光互连的具体技术课题、CPO实施过程中的热设计和可靠性保障方法，以及未来合作的可能性。
通过这些讨论，Hakusan将扩大其全球合作伙伴关系并加速技术开发，以实现下一代网络。

到场的感谢和咨询

非常感谢所有参观 ECOC 2025 Hakusan展位的朋友们。
我很高兴有机会与大家亲自交谈。

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