Hakusan高密度光通信技术亮相CIOE

Hakusan Inc.于2025年9月在中国深圳举办的全球最大规模光电展览会之一“CIOE 2025”上参展。在光通信网络的高密度化、小型化、CPO（共封装光学元件）化等最新行业趋势的背景下，白山推出了新一代MT插芯，引起了广泛关注。

展览会概要

Hakusan Inc.参展了2025年9月10日至12日在中国深圳举办的中国国际光电博览会（CIOE 2025）。CIOE是全球最大的综合性光电展会之一，涵盖信息通信、精密光学、激光、红外、传感、显示、AR/VR等广泛领域，是亚洲最大的商业中心，吸引了来自30多个国家的3800多家公司参展。

行业趋势和热点主题

在今年的CIOE上，我们深刻感受到光通信行业的蓬勃发展和日益激烈的竞争。生产MT插芯的公司数量不断增加，新进入者也引人注目，凸显了整个行业的蓬勃发展。此外，对小型化和多芯数的需求也十分强劲，一些公司展出了48芯的插芯，这再次凸显了高密度封装对下一代网络的重要性。此外，CPO（共封装光学器件）技术也备受关注，各公司都在积极为下一代数据中心提供解决方案。

Hakusan的展示内容

为了满足这些行业需求，我们的展位（9B138/HALL 9）展出了一系列支持下一代光通信的产品。
MTDS®（窄间距MT插芯）兼容φ80 µm包层，并实现125/127 µm间距，有助于实现高密度安装MTCOMPACT系列采用独特的Hakusan设计，采用超紧凑型MT插芯，可节省空间。此外，作为光电融合技术和CPO的解决方案，该公司还推出了MTHR（耐回流焊MT插芯）和CMF®（陶瓷多芯插芯），可灵活定制光纤数量和间距。
有关其他展出产品的详情，请点击此处。

众多参观者参观了展位，他们对支持小型化和多芯产品表现出了浓厚的兴趣，并就未来的联合开发和技术考虑进行了有意义的讨论。

未来展望

Hakusan将借鉴本次展会的反馈，进一步强化CPO对应产品阵容，并加快支持小型化和多芯的新产品的开发。此外，我们将加强技术在海外市场的推广，并在下次展会上提供更先进的解决方案。

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