在CIOE上展出的支撑光通信高密度化的白山技术

Hakusan Inc.于2025年9月在中国深圳举办的全球最大规模光电展览会之一“CIOE 2025”上参展。在光通信网络的高密度化、小型化、CPO（共封装光学元件）化等最新行业趋势的背景下，白山推出了新一代MT插芯，引起了广泛关注。

展览会概要

2025年9月10日至12日，株式会社白山参加了在中国深圳举办的China International Optoelectronic Exposition（CIOE 2025）CIOE是世界最大级别的光电综合展览会，涵盖信息通信、精密光学、激光、红外线、传感、显示、AR/VR等广泛领域，汇聚了来自30多个国家、超过3,800家的企业，是亚洲最大的商业枢纽。

行业趋势和热点主题

在此次CIOE上，我深刻感受到光通信行业的活跃和竞争的加剧。制造MT套筒的企业不断增加，新进入者也十分显眼，整个行业呈现出蓬勃发展的态势。同时，对小型化和多芯化的需求非常高，甚至有企业展示了48芯以上的套筒，再次凸显了面向下一代网络的高密度封装的重要性。此外，CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）技术也备受关注，各家公司积极提出面向下一代数据中心的解决方案。

Hakusan的展示内容

在本公司展位（9B138／HALL 9），为了满足业界的这些需求，展示了支撑下一代光通信的产品系列。
MTDS®（（窄间距MT</strong><strong>套筒）插芯）支持φ80 µm包层，实现125/127 µm间距，有助于高密度封装。 MTCOMPACT系列是白山独自设计的超小型MT套筒，实现了节省空间。此外，作为光电融合技术及CPO的解决方案，还介绍了MTHR（耐回流焊MT插芯）和CMF®（陶瓷多芯插芯），可灵活定制光纤数量和间距。
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展位迎来了众多来访者，对应小型化和多芯化的产品引起了极大的关注，并就今后的共同开发和技术探讨展开了富有意义的讨论。

未来展望

白山将充分利用此次展会上获得的反馈，加快加强CPO对应产品的产品阵容，以及面向小型化、多芯化的新产品开发。同时，还将强化面向海外市场的技术推广，并在下一次展会上提出更加进化的解决方案。

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