什么是 CMF®（陶瓷多芯插芯）？一种新型光连接解决方 案。

CMF®（陶瓷多芯插芯）有哪些特点？
首席产品官 (CPO) 的三个基本特质

CMF®（陶瓷多芯插芯）是一项革命性技术，在数据中心和人工智能集群的光通信网络中发挥着关键作用。与其他插芯相比，CMF® 的三大关键特性使其脱颖而出：耐热性、小型化和高精度连接，尤其适用于需要共封装光器件 (CPO) 和高密度光连接的环境。

引入CPO (共封装光学器件) 对光连接器的要求是什么?

CPO (共同封装光学) 是一种技术，其中ASIC (专用集成电路) 和网络设备中的光模块位于同一板上。此技术可减少信号传输延迟并降低功耗。但是，CPO要求光纤连接器在安装到电路板上时能够承受260°C或更高的温度。

传统的塑料套圈无法承受回流工艺的高温，导致变形和光纤活塞化，进而降低连接质量。为了解决这个问题，除了“耐回流焊MT插芯-MTHR ”之外，我们还在开发 CMF®。

CPO需要三个功能

CMF ®的耐热性:为什么能够承受260°C的高温?

传统的由热塑性树脂制成的多芯套管（MT插芯）难以承受回流工艺（用于将组件安装到电路板的高温加热工艺）期间 260°C 或更高的温度，导致套管变形和光纤突出量波动，这种现象称为“光纤活塞”。然而，CMF克服了这些问题，因为它是由陶瓷材料制成的。事实证明，即使在高温下它也能保持其形状，且性能不会下降。

小尺寸CMF ®的魅力:在狭小空间中实现高性能

CMF® 提供与传统MT插芯相同的连接接口，但其设计更为紧凑，厚度可从 0.5mm 定制至 1.2mm，以适应各种应用，例如平面抛光和斜面抛光。尤其值得一提的是，即使在数据中心等空间有限、需要 CPO 和高密度布线的场所，它也能实现高效的光纤连接。CMF® 兼具小型化和高密度，最大限度地提高了数据中心的空间利用率，并有助于降低成本。此外，其高度和宽度也可定制。

以高精度连接性能提供稳定光通信的CMF技术能力

CMF® 采用的设计可最大限度减少光纤错位。错位是造成光通信损耗（插入损耗，IL）的主要原因，而 CMF® 可将插入损耗 (IL) 控制在 0.7 dB 以下（标准单模水平）。经证实，CMF® 可提供稳定的光通信质量。

CMF® 验证结果

耐热测试证明!为什么CMF ®的光纤孔位置变化非常小?

在CMF ®的演示实验中，即使在260°C的高温环境中暴露3小时，光纤孔的位置变化也非常小，并且没有出现任何套圈变形。这也证明了即使在高温环境下也可以实现稳定的光纤连接。

CMF® 设计可防止光纤活塞运动：它与MT插芯有何不同

光纤活塞效应是指光纤在回流焊过程中发生回缩，导致物理接触不良的现象。这种现象在使用MT插芯时尤为明显，会导致插入损耗增加和连接失败。然而，使用CMF®时，光纤与连接端面的距离始终保持在规定的范围内（1000nm至3500nm），并且已证实不会发生光纤活塞效应。

摘要：使用 CMF®（陶瓷多芯插芯）增强您的光通信网络！

CMF®（陶瓷多芯插芯）是一项创新技术，全面实现了下一代光通信系统所需的“耐热性”“小型化”和“高精度连接”。尤其是在积极导入 CPO（共封装光学，Co-Packaged Optics） 的数据中心和 AI 集群 中，CMF 相较于其他解决方案具有显著的优势。

此外，CMF®有望应用于航空航天及其他需要高温和长期可靠性的光通信领域。尽管CMF®仍在研发中，但已有样品可供索取。
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