窄间距MT插芯(MTDS®) ：光学连接器技术使高密度数据通信成为可能

简介:支持AI时代“数据中心光学连接”的技术创新

AI技術の急速な進展に伴い、「データセンター」におけるデータ通信量は飛躍的に増加しています。特に、「CPO（Co-Packaged Optics）」や「OBO（On-Board Optics）」といった新技術（基板実装光モジュール）が登場し、「データセンター」内の「光接続」には、これまで以上の高密度化が求められています。
▶参考リンク：記事一覧／「光電融合技術の実現へ！光がつなぐ未来」

解决这一问题的关键是“窄间距MT插芯”。

随着“数据中心”的发展，需要高密度“光连接技术”的背景具有以下技术因素。

首先，AI和大数据的处理需要大量的数据通信，并且为了响应这一点，高速和高密度的“光连接”是必不可少的。此外，CPO/OBO还要求在光学设备的有限空间内实现高效布线。
此外，提高能效也是一项重要任务，高密度“光纤连接”有助于实现这一目标。具体而言，与传统的电气布线相比，“光学布线”每单位数据量的功耗更低，因此有助于提高整个“数据中心”的能源效率。

什么是“窄间距MT插芯（MTDS®）”？解释其创新

“窄间距MT插芯”是使用“薄包层光纤（包层直径为 80 µm）”的“ MT插芯”。 “MT插芯”的光纤孔为80µm，实现了比传统光纤间距（250µm）更高密度的设计（125/127µm光纤间距）。
通过缩小光纤间距，光纤排列可在一排容纳24芯至32芯，并且设计为与硅光子学的光路相匹配。
“硅光子学”技术是在硅基板上集成“光电路”的技术，使“光器件”小型化、集成化成为可能。 “窄间距MT插芯”可以与这种“硅光子学”技术相结合，实现更高密度的“光连接”。

得益于这一创新，“窄间距MT插芯”比传统的“ MT插芯”实现了明显更高的密度。这将提高“光模块”之间的布线效率，并实现在光学设备内部有限的空间内进行高性能的数据通信。

“窄间距MT插芯（MTDS®）”市场的未来前景：“下一代数据中心”不可或缺的技术

当前，半导体芯片行业全球科技公司都在积极导入“CPO”技术，光通信市场也呼唤“光连接技术”的进一步进化。 “窄间距MT插芯（MTDS®）”是这些市场趋势的最佳解决方案之一，预计未来对其的需求将持续扩大。

支持“窄间距MT插芯（MTDS®）”市场增长的因素之一是“下一代数据中心”建设对高密度“光连接”的需求。为了最大限度地提高数据中心的运营效率，需要高速、高效地传输更多数据。 “窄间距MT插芯(MTDS®) ” 是满足这一需求的最佳技术。

Hakusan Inc.的技术能力和产品阵容

Hakusan Inc.利用多年培育的“多芯连接技术”和“高精度注塑成型技术”，挑战开发“窄间距MT插芯（MTDS®）”。
过去，我们已经生产过单排24芯MT插芯的样品。但当时它仅限于支持多模产品。

但为了响应几家领先公司的请求，我们目前正在开发单排、32芯単模产品（间距 127µm）。通过多年的经验积累，我们的技术能力不断提高，现在我们能够应对 1 排32芯MT插芯的挑战。

结论:“下一代光连接技术”的最有希望的候选者

作为“下一代”的“CPO/OBO”连接技术，“窄间距MT插芯”正变得越来越重要。Hakusan Inc.的产品拥有业界领先的质量和可靠性，并能灵活、准确地响应客户的各种需求。如果您有兴趣，请随时联系我们。