随着数据中心速度和密度不断提升，电气线路造成的损耗和功耗已成为影响系统性能的重要问题。共封装光器件 (CPO) 技术通过将光器件放置在靠近半导体封装的位置，从根本上解决了这些问题，从而实现了高带宽、高能效的通信。
Hakusan Inc.通过具有回流电阻的特殊MT插芯、适用于高密度安装的套圈设计以及与硅光子学兼容的定制解决方案，为CPO的安装和批量生产提供支持。
PRODUCTS
-
80µm 直径MT插芯(MTRCF™)
这款MT插芯适用于包层直径为φ80µm的小直径光纤，是硅光子学和CPO内部结构的理想选择。它采用通用导向针标准，并配备250µm光纤针，确保与现有MT插芯兼容，同时实现高密度安装和灵活的布线设计。
-
窄间距MT插芯(MTDS®)
它与薄包层φ80µm光纤兼容，可实现24至32芯并排的高密度封装，光纤间距为125µm/127µm。它与传统MT插芯的导针保持兼容，是下一代光连接（如背板和CPO/OBO）的理想选择。
-
耐回流焊MT插芯(MTHR®)
这种高耐热结构可承受260°C的回流焊，即使经过回流焊后也能保持光纤孔位的高精度（偏心率≤0.7µm）。该MT插芯兼容12/16/24 24芯単模，兼具下一代光器件高密度安装所需的可靠性和精度。
-
陶瓷多芯插芯 (CMF®)
由于采用陶瓷材料的高耐热结构，即使在260°C或更高的高温回流处理下也能保持稳定的形状。通过0.5~1.2mm厚度的定制支持和高精度连接，实现了IL0.7dB以下，有望应用于ELSFP的高功率大功率激光应用和需要高可靠性的航空航天领域。
-
用于聚合物光波导的PMT连接器
这款光连接器兼容聚合物光波导，专为需要高密度光互连安装环境而设计。MT插芯兼容接口支持窄间距、低损耗布线设计，并且可灵活应用于板载光连接和CPO配置。
-
MTCT连接器
它是光学连接器，适用于在光学模块周围的中继连接。不需要适配器的薄型、短尺结构实现了省空间化，可再组装的结构和小型、高精度组件实现了低损耗连接，提高了CPO结构中光模块周边的连接自由度和制造效率。
-
扩束连接器（GrinEB连接器）
通过非接触型的放大光束结构，抑制弹簧按压力，实现长寿命的光连接器。无尘设计可降低维护负荷，有望应用于液浸冷却装置、航空航天及工业用途等恶劣环境。