[论文发表]第13届IEEE CPMT研讨会上公布小型多芯连接器！

ICSJ2024于2024年11月13日星期三至11月15日星期五在京都立命馆大学朱雀校区举行。Hakusan Inc.作为金牌赞助商参加，展出光连接部件并发表论文。

什么是ICSJ?

ICSJ是由IEEE电子封装协会主办的国际学术会议，每年11月在京都举行，旨在分享电子元件和半导体封装技术相关的最新研究和实践。今年的主题是“封装技术向异构集成的进步”。举办了论文展示、讲座和展览。

主要展示内容

参与公司可以使用与其共同封装光学器件 (光学连接和外部激光光源) 相关的技术;ELS) 和半导体加工材料等最先进的技术。

学会的内容

讲座重点关注支持半导体技术进步的尖端封装技术，尤其是今年的主题“异构集成”。该技术是一种超越传统摩尔定律（提高半导体性能的方法）限制并使新功能多样化的方法，被认为对人工智能和高性能计算机等尖端技术很重要。
会议还讨论了光学光子学、先进封装工艺、汽车电子和生物电子等广泛领域。

还举办了针对年轻研究人员的海报会议。
本次墙报活动旨在为研究经验不足两年的年轻研究人员和博士生提供与工业界和学术界专家分享研究成果的宝贵机会。

Hakusan的演讲、展览内容

Hakusan展位

我们展示了以下产品，包括本论文演示中研究的MTCT连接器。

・小型多芯光连接器（MTCT连接器）

・耐回流焊MT插芯(MTHR ® )

・陶瓷多芯插芯（CMF®）

·细径80μm MT套圈(SM12/16, 24MTDS ®)

・支持液浸冷却的多芯光连接器（GrinEB连接器）

・超小型 MT 插芯（MTCOMPACT）

・高密度光纤连接（SM32/36/48 MT插芯）

论文发表

会上介绍了用于共封装光学器件的新型紧凑型多多芯连接器的开发和进展。

论文题目:“Development ofRe-assemblableMultifiber Connector forCo-PackagedOptics”

内容：MTCT连接器的特性、MTCT连接器的机械加工品和成型品的光学特性评价结果、MTCT连接器的可靠性测试结果

作者：亚历山大·威廉·塞蒂亚万·普特拉、松田健太郎、竹崎元仁

主讲人:Alexander William Setiawan Putra

许多人对此感兴趣，并且在演示后的展位上也出现了问题。

感谢来到展台的各位。

Hakusan Inc.计划明年参加ICSJ2025。
如果您有兴趣，请随时与我们联系。