【論文発表】第13回IEEE CPMTシンポジウムにて小型多心コネクタを発表！

ICSJ2024は2024年11月13日(水)～15日(金)に京都の立命館大学朱雀キャンパスで開催されました。株式会社白山はゴールドスポンサーとして参加し、光接続部品の展示や、論文発表を行いました。

ICSJとは？

ICSJは毎年11月に京都で開催されている、電子部品や半導体パッケージング技術に関する最新の研究と実践を共有する場として、IEEE Electronics Packaging Societyが主催する国際学会です。今年は『ヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）に向けたパッケージング技術の進歩』というテーマで論文発表や講演、展示が行われました。

主な展示内容

参加企業が、自社のCo-Packaged Opticsに関連する技術（光接続や外部レーザー光源；ELS）や半導体加工材料などの最先端技術を紹介していました。

学会の内容

講演では、半導体技術の進展を支える先端的なパッケージング技術、特に今年のテーマである「ヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）」と呼ばれる分野が大きく取り上げられました。この技術は、従来の「ムーアの法則（半導体の性能向上方法）」の限界を超え、新しい機能を多様化させるアプローチであり、AIや高性能コンピュータなどの最新技術にとって重要とされています。
また、光フォトニクス、先端パッケージングプロセス、自動車電子機器、バイオエレクトロニクスなど多岐にわたる分野についても議論されました。

さらに若手研究者を対象としたポスターセッションも実施されました。
このポスターセッションは、研究経験が2年未満の若手研究者や博士課程の学生が、自身の研究成果を業界および学術界の専門家と交流する貴重場として設けられています。

白山の発表・展示の内容

白山の展示ブース

今回の論文発表で研究されたMTCT Connectorをはじめとした、以下の製品の展示を行いました。

・小型多心光コネクタ（MTCT® Connector）

・耐リフローMTフェルール（MTHR®）

・セラミック多心フェルール（CMF®）

・細径80µm MT フェルール（SM12/16, 24MTDS®）

・液浸冷却対応多心光コネクタ（GrinEB® Connector）

・超小型ＭＴフェルール（MTCOMPACT®）

・高密度光接続（SM32/36/48MTフェルール）

論文発表

Co-Packaged Optics 向けの新型小型多心コネクタの開発および進捗に関して発表を行いました。

論文テーマ：「Development of Re-assemblable Multifiber Connector for Co-Packaged Optics」 

内容：MTCTコネクタの特徴・切削加工品、成形品のMTCTコネクタの光学特性評価結果・MTCTコネクタの信頼性試験結果について

著者：Alexander William Setiawan Putra, Kentaro Matsuda, Motohito Takezaki

発表者：Alexander William Setiawan Putra

多くの方が興味を持って下さり、発表後のブースでも質問が飛び交っていました。

ブースにお越しいただいた皆様には感謝申し上げます。

株式会社白山は来年のICSJ2025にも参加を予定しています。
ご関心ある方は、お気軽にお問い合わせください。