ECOC 2026参展通知

— 在欧洲最大的光通信展览会上推出下一代多芯光连接技术 —

Hakusan Inc.将参加在西班牙马拉加举行的​ECOC 2026（欧洲光通信会议暨展览会）​，这是欧洲最大的光通信领域国际展览会之一。
这将是白山（HAKUSAN）第二次参加ECOC展会，此前他们曾参加过一次。
在我们的首次展览期间，我们收到了来自数据中心运营商、光器件制造商和光连接器相关公司（主要来自欧洲）关于多芯光连接技术的许多技术意见和请求。
根据这些反馈，本次展览将展示更接近实施和量产的光连接解决方 案，着眼于下一代数据中心和 CPO（共封装光器件）应用。

ECOC 2026概述

ECOC (欧洲光学通信大会和展览)是欧洲最大、世界上最大的光通信国际会议和展览会之一。
学术会议和展览同时举行，汇集了数据中心、通信网络、光学器件、光子学和硅光子学等光通信技术和市场的最新趋势。
特别是近年来，在生成AI和云服务的扩大的背景下，对高密度、高可靠的光互联技术的关心急速提高，ECOC被定位为欧洲市场重要的技术交流和商务创造的场所。

展会名称:ECOC2026
展期:2026年9月21日 (星期一)~23日 (周三)
会场: FYCMA (Malaga贸易公平与会议中心)
展位编号:1391
官方网站: 2026年欧洲光学通信会议暨展览会
​此处可进行报名登记。

白山（HAKUSAN）展览内容（计划中）

在白山（HAKUSAN）展位，除了标准的MT插芯外，我们还将展示专为满足下一代数据中心和人工智能基础设施日益增长的密度需求而设计的光连接解决方 案。我们计划展出一系列产品和技术，以满足先进光通信基础设施的需求。

MMC连接器/T MT插芯
一种基于MT插芯技术的多芯光连接解决方 案，实现了高密度和小型化。与传统的MPO接口相比，其连接密度约为前者的三倍，且具有更优异的可实现性，能够支持超大规模数据中心的新型连接架构。

陶瓷多芯套圈（CMF®）
多芯套圈。它有助于在下一代光电融合领域（例如硅光子学和共封装光学器件 (CPO)）实现高密度光连接。

耐回流MT插芯（MTHR）
MT插芯能够承受高温环境下的回流焊工艺。它们兼具光电融合器件（例如CPO（共封装光学器件））安装工艺所需的耐热性和高可靠性，从而支持下一代光模块的开发。

窄间距MT插芯(MTDS®)
MT插芯采用窄间距设计，与传统设计相比，密度更高。我们建议将其作为下一代数据中心和高度集成光器件的光连接解决方 案。

通过这些展品，我们将从白山（HAKUSAN）公司独特的视角出发，提出涵盖设计、实施、批量生产和长期供应的光连接技术。白山公司自 1991 年以来一直在开发MT插芯。

商谈的通知

也受理事先的商谈预约。关于本次展览会的咨询或预约商谈，请通过本公司主页的联络表，或者已经有交易的人请通过邮件联系负责人。

我们还将在活动现场解答技术问题并交流信息。
参观 2026 年欧洲奥委会时，请务必光临白山（HAKUSAN）展位。