Interop Tokyo 2026 AI基础设施时代的光连接技术

Hakusan Inc.参加了于 2026 年 6 月 10 日至 12 日在幕张展览馆举行的“2026 年东京国际电脑展”。

Interop Tokyo是日本最大的ICT活动之一，网络，数据中心，云和人工智能等基础技术聚集在一起，并且是业界领先的展览之一，每年约有500家公司参加。在展览期间，超过14万人参观了3天，场地非常拥挤。这是我们公司自2025年以来的第二次展览，我们参加的目的是吸引技术并开发AI基础设施市场的新客户。

展示内容的介绍 

今回のブースでは、主力製品である「MTフェルール」を中心に、多心光接続技術を活用した製品群を紹介しました。MPOコネクタやMMCコネクタ、TMTフェルールといった高密度対応製品に加え、施工性を向上させるMPO Push-Pull Bootなど、実運用を見据えたソリューションを提案しました。また、非接触型光接続を実現する拡大ビーム方式コネクタ「GrinEB®コネクタ」は、液浸冷却環境への対応技術として注目を集め、次世代データセンター向けソリューションとして高い関心を得ました。

会议期间的反响 

在展览期间，来自IT基础设施，网络，数据中心相关公司等广泛领域的参观者参观了展览，特别是与数据中心和光通信领域的利益相关者交换了许多技术意见。

在展出的产品中，支持小型化和高密度多芯光连接解决方 案，例如MMC连接器和TMT MT插芯引起了广泛关注。这清楚地表明，除了传统的MPO连接器之外，市场对更高密度和更小尺寸接口的需求也在不断增长。

在与参观者的讨论中，令人惊讶的是，他们提出了许多关于市场本身的问题，例如“多芯光连接器市场的未来”和“国内市场多芯技术的发展趋势”。

在日本国内，多芯技术的发展程度因应用领域而异。然而，在诸如大型人工智能数据中心和需要高密度封装等领域，多芯光连接的重要性持续提升。

面向未来 

我们将充分利用在东京国际光通信展（Interop Tokyo）上积累的知识，致力于拓展全球市场业务，提升客户价值，并作为一家专业的多芯光连接器制造商，为通信基础设施的发展做出贡献。我们还计划参加明年的东京国际光通信展，届时将进一步推广我们的技术，并加强与客户的合作关系。

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