OFC 2026展示报告|面向CPO的下一代光连接解决方案

Hakusan Inc.参加了2026年OFC（光纤通信会议暨展览会），这是全球最大的光通信国际会议暨展览会之一，于2026年3月17日（星期一）至19日（星期三）在美国洛杉矶举行。
这是我们继去年之后第二次参加OFC展会。许多人通过我们上次的展会了解了我们公司，还有许多人在事先查看了我们的产品资料后前来参观我们的展位。这次展会让我们意识到Hakusan在全球市场上的知名度正在不断提高。

OFC 2026概述

• 展会名称:OFC 2026 (光纤通信会议和展览)
• 会期:2026年3月17日 (星期一)~19日 (周三)
• 会场—美国加利福尼亚州洛杉矶会议中心
• 到场人数:约18,000人 (约17,800人规模)
• 参加国家/地区:91个国家/地区
• 参展企业数:706家

来自世界各地的研究人员，工程师，网络运营商，设备和零件制造商聚集在一起，就光通信领域的最新技术和未来趋势进行了积极的信息交流。

OFC2026总体趋势

Conference

在OFC 2026大会上，AI/ML背景下的数据中心区域积极讨论CPO等下一代架构。
此外，航空航天、空心光纤 (HCF)、量子通信关于先进领域的会议也被广泛采用。

整个展览:加速对CPO的关注

作为今年整个展会的重要主题，CPO (Co-PackagedOptics)受到了更多的关注。
从初创企业到大型企业，众多参展企业针对CPO和近距离安装 (包括NPO) 的光模块、设备、安装技术、周边解决方案进行了发表和演示，加深了人们对整个生态系统正在加速推进的印象。

在Hakusan展位上吸引眼球的产品：MMC（VSFF）和CPO相关解决方案

在我们的展位上，最引人注目的是我们在2026年2月17日宣布参与的超小型 (VSFF) “MMC”光纤连接器) 中被调用，将出现故障。
(MMC新闻稿这边)

随着AI集群和下一代数据中心对更高密度和更小空间的需求不断增加，MMC作为支持未来光学互连的领先技术，提出了许多具体的实施问题。

此外，会场内还充满了热烈的讨论。首席产品官着眼于高密度、高精度、抗回流焊的光连接解决方 案我们也围绕这个主题进行了展览。在Hakusan上，我们重点强调了实施CPO的可行性。光连接技术中，MT插芯本身的性能至关重要，假设其配置是直接安装到电路板上。我们正在开发它。

有关展示的CPO相关产品，请点击此处
▶下一代光模块 (On-BoardOptics/Co-PackagedOptics)

参展结束后

在 OFC 2026 上，这是我们第二次参加 OFC 展会，我们感到人们对Hakusan的技术和产品的了解正在稳步传播，此次展会也再次印证了我们对下一代光连接技术的日益增长的期望。
展望未来，Hakusan将继续开发技术并为全球市场提供产品，作为支持光通信领域发展的合作伙伴。

关于展示内容的咨询

对于在 OFC 2026 上展出的MMC (VSFF) 解决方案、CPO 相关产品和标准MT插芯，如有任何疑问或咨询，请随时通过电子邮件或我们的询价表与我们联系。

非常感谢所有到场的人。