Hakusan将凭借其在MT插芯开发方面35年的经验，参加2026年OFC展会。

Hakusan Inc.（总部：石川县金泽市）将参加2026年OFC（光纤通信会议暨展览会），这是全球规模最大的光通信会议暨展览会之一，将于2026年3月17日至19日在洛杉矶会展中心举行。这将是该公司连续第二年参展。为了应对生成式人工智能和高性能计算带来的光互连快速增长的需求，该公司将展示面向下一代数据中心的新型光连接解决方 案和共封装光器件，其核心技术是该公司经过35余年不断完善的高精度MT插芯技术。

展览会概要

• 展会名称:OFC (光纤通信会议和展览) 2026
• 展期:2026年3月17日至19日
• 会场:Los Angeles Convention Center, Los Angeles, California, United States
• 展位编号:#309
• HP: https://www.ofcconference.org/

参展的背景和目的

生成随着人工智能、云服务和HPC的快速发展，数据中心内部和数据中心之间的通信流量呈指数级增长。因此，光纤互连需要更高的速度和密度，以及考虑到实施限制和操作环境的高可靠性。

Hakusan在这一市场背景下，OFC 2025 首次在光通信行业最负盛名的展览会之一 OFC 上展出。MT插芯，作为下一代多芯光连接器技术，以及共同封装光学器件和耐回流焊产品的开发。展会还为我们提供了一个与来自世界各地的光通信行业参与者直接对话的机会。因此，我们开发的产品（包括陶瓷MT插芯和耐回流焊MT插芯）受到了高度关注和赞赏，同时我们也有机会获得有关各种技术要求和未来计划的具体反馈。

我们参加 OFC 2026 是为了持续努力，根据在 OFC 2025 上获得的知识和市场评估，提出更实用、更具体的解决方案。凭借我们在MT插芯开发和制造方面 35 年来积累的优势，我们旨在向全球市场推出光连接解决方 案，以帮助解决下一代数据中心面临的挑战。

下面的公司介绍视频介绍了Hakusan的制造工作，包括我们在首届OFC 2025展会上的展位展示。您可以通过视频了解公司的技术背景和研发方法。

有关视频，请访问此处。

展示的主要产品和技术

本次展览将推出高密度MT插芯、耐热MT插芯和多芯光纤连接器等新产品，这些产品的设计着眼于下一代光连接，包括共封装光学器件，以及与合作伙伴公司联合开发的产品。

业务机会预约

展会期间，我们接受洽谈预约，以探讨新产品的引进，或洽谈有关光连接技术的技术合作。

如需洽谈商务会议或咨询，请直接联系Hakusan代表。如果您是首次联系Hakusan，也可以通过我们网站上的咨询表格与我们联系。此外，您还可以直接前往展会现场的Hakusan展位（309号）进行咨询。

关于OFC

OFC是世界上光纤通信和光网络领域最负盛名的国际会议和展览之一。它由学术会议组成，分享最先进的研究成果和行业代表公司聚集的展览，电信运营商，设备制造商，零件供应商，研究机构等将来自世界各地。它每年都受到高度关注，成为了解数据中心、光子学和下一代网络技术最新趋势的地方。

要注册参加OFC 2026,请访问官方网站。

我们期待您的到来。