ICSJ2025参展报告:ICSJ2025发布支持液浸冷却的放大光束式连接器

Hakusan Inc.参加了于 2025 年 11 月 12 日至 14 日举行的IEEE CPMT 日本研讨会 (ICSJ2025)。ICSJ是日本最大的学术研讨会之一，每年 11 月在京都举行，来自日本和海外的电子封装技术领域的研究人员和工程师齐聚一堂，分享最新的研究成果和行业趋势。
在本次活动中，我们通过研究报告、展览和演讲展示了我们的技术能力，显著提升了我们在业界的知名度。

荣获青年研究员奖

我们的Alexander William Setiawan Putra因其在用于浸渍冷却环境的下一代光连接技术方面的研究成果而获得Young Researcher Award。

Young Researcher Award是IEEE CPMT Symposium JAPAN (ICSJ) 所关注的所有领域(Photonics, Bio Electronics, Power Electronics, Advanced PKG,High-SpeedPackage and System, Process and Material Tech。)中，由委员投票选出的35岁以下的论文投稿者中的前3名为该奖项。

这是Hakusan在国际会议上获得的第一个奖项，证明我们的技术能力和研发努力已得到国际高度认可。

论文发表

获奖背景的研究以
“Single Mode Expanded Beam Connector for Immersion Cooling System Using GRIN Lens”
为主题发表 (发表日期:2025年11月14日 (星期五) 14:10) 。

本文提出了一种新技术，解决了传统 MPO 连接器在浸没式冷却环境中因弹簧退化而导致的可靠性降低问题。浸没式冷却环境正受到关注，因为它可以应对数据中心采用人工智能带来的流量增加和发热问题。
具体来说，他们报告了“ GrinEB连接器”的开发成果，単模多芯连接器，采用日本板硝子株式会社开发的SELFOC® 透镜，并采用无需物理接触的扩展光束方法。

此外，在发布后的海报会议中，提问和讨论非常热烈，引起了行业利益相关者的高度关注。

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展台出展

在我们的展位上，我们展示了MT插芯、MPO 连接器和 CPO 兼容的已开发产品，以及在论文中宣布的GrinEB连接器，并介绍了最新的光连接技术。
​参观者尤其对与 CPO 和光波导 技术相关的展品表现出浓厚的兴趣，并提出了许多关于光电融合在下一代数据中心中应用潜力的问题。
我们的展品因其针对行业最新挑战提出的具体解决方案而备受赞誉。

展示产品信息请点击这里。

演讲登台

这次，我们作为欢迎招待会赞助商参加，并在赞助商研讨会和欢迎招待会上发表了讲话，介绍了Hakusan Inc.这家公司，并分享了我们正在研究的尖端包装技术的愿景。
这大大提升了我们在电气封装技术行业的知名度和影响力。

我们衷心感谢各位的莅临。Hakusan Inc.将继续通过创新技术发展，为全球通信事业的发展做出贡献。