在京都举行的第十二届电子设备论坛上，Hakusan发表了题为“支持AI数据中心时代的多芯光连接器技术最前沿”的演讲。

Hakusan Inc.（总部：石川县金泽市）的金原龙生将于2025年10月30日（星期四）至31日（星期五）在京都研究园区举办的第12届京都电子设备论坛上发表题为“支持AI数据中心时代的多芯光连接器技术”的演讲。

论坛概述

“12届京都电子元件论坛”是日本西部最大的电子设备相关论坛，由日本电子元件行业协会 (NEDIA) 主办。除以日本半导体复兴对策、活跃于世界的京都企业战略、半导体供应链改革等为主题的主题演讲外，还将举办介绍半导体、电子零部件行业及包括IoT、AI在内的电子产业动向的市场营销会议，并举办15个展位的展示会，传播支持电子元器件行业的广泛信息。

• 论坛名:第12届日本京都电子器件论坛
• 会期:2025年10月30日 (星期四)〜10月31日 (星期五)
• 会场:京都研究园 (KRP)
• 官方网站: https://www.nedia.or.jp/ddf2025/

演讲概要

本次论坛，Hakusan Inc.的金原龙生将作为特邀演讲人发表演讲。

• 演讲主题：支撑AI数据中心时代的多芯光连接器技术前沿
• 演讲时间:2025年10月31日 (星期五) 12:35~14:50
• 摘要：随着生成式人工智能和大规模语言模型（LLM）的快速普及，数据中心对光通信的需求正以前所未有的速度增长。本次演讲将介绍支持高速、高密度光连接的多芯连接器技术的演变和作用，以及光连接在“光电融合技术”中的重要性，该技术是提高功率效率的关键，同时还将介绍尖端技术趋势和开发实例。

演讲者信息

Hakusan Inc.
董事、首席营销和业务发展官
金原龙生

• 背景：2011年毕业于金泽大学法学院。曾在京瓷株式会社、明和工业株式会社从事海外销售及新事业开发工作，后于2021年2月加入Hakusan Inc.目前，他负责以数据中心用光连接部件MT插芯为中心的全球业务，并负责为国内外客户提供技术方案和产品开发支持。近年来，他致力于推动共封装光学等光电融合技术用光连接部件的开发。他还参与IEEE和OIF的国际标准化活动，致力于推广日本自主研发的技术。