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[COMNEXT 2025 展会报道] 32芯单排MTDS®全球首发

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COMNEXT出展報告レポート 32心1列MTDS®を世界初公開

Hakusan Inc.参加了 2025 年 7 月 30 日星期三至 8 月 1 日星期五在东京国际展览中心举办的 COMNEXT 2025。在本次展会上,该公司展出了各种MT插芯和连接器产品,包括全球首发的新开发的32芯单排 MTDS®,可实现高密度连接。

展览会概要

在2025年7月30日 (星期三)~8月1日 (星期五)于东京有明国际会展中心举行的为期3天的“COMNEXT 2025”上进行了展示。
本次展会以下一代通信技术为中心,汇集了光通信、5G/6G、IoT、AI等尖端领域,是日本国内最大级别的活动。不仅有展览,还有关于最先进技术的研讨会,今年有超过15,000人参观,超过去年。

COMNEXT Logo
COMNEXT2025 会場写真

出展概要

本公司展区以“高密度化、小型化、耐热性”为主题,展示了以下产品和技术。

<高密度/多芯>

  • 32芯单排MTDS®(窄间距MT插芯):这款新产品首次亮相,采用光纤间距为127µm的MT插芯,并使用80µm细径光纤。与传统产品相比,它实现了更高的密度并节省了空间。
  • 细MT插芯:可对应80µm细光纤,实现光纤间距250µm的高密度布线。

(小型化)

  • MTCOMPACT ® 系列。: Hakusan超小外形尺寸 (VSFF)。MTCOMPACT ® 超薄,厚度仅为标准产品的一半;MTCOMPACT ® 超短,长度仅为标准产品的一半;MTCOMPACT ® 超薄和超短,尺寸仅为标准产品的 1/4。
  • MTCT连接器:用于中板连接的连接器。回流焊后可重新组装,并采用MTCOMPACT纤薄短小设计。

〈耐热性〉

〈其他〉

展览会的样子

整个展会吸引了超过15,000名参观者,其中许多人在我们的展位前驻足。
尤其是首次亮相的32芯单排MTDS®,吸引了众多关注,不少人对该产品的开发背景和性能提出了疑问。
并和业界人士进行了积极的技术意见交流,为未来的产品开发和市场拓展提供了宝贵的反馈。

根据在展览会上得到的反应和市场动向,本公司今后也将加速产品开发。
此外,为了进一步提高通过本次展览获得的意识,我们计划加强技术传播和销售活动,并提高我们在行业中的地位。

最后,

我要向参观展览的所有人以及为展览合作的所有利益相关者表示衷心的感谢。
今后也请期待本公司的技术和产品。

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其他的人请通过本公司咨询页面联系我们。
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