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光通信分野

【COMNEXT】次世代の通信技術・ソリューションが集まる国際展示会に出展しました

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2024年6月26日(水)~6月28日(金)に東京ビッグサイトにてCOMNEXT(コムネクスト)次世代通信技術&ソリューション展 第2回が開催されました。
株式会社白山は光接続部品、研究開発製品などの展示を行いました。

COMNEXTとは

COMNEXTとは、世界中から次世代の通信技術・ソリューションを求める来場者が集まる国際商談展です。
5G/6G通信技術・材料、ローカル5G、エッジAI・IoTソリューション、光通信技術、映像伝送などの製品や技術が多数出展されました。
今年が第二回目の開催です。

COMNEXT詳細はこちらから

白山ブースでは、次世代の通信技術や通信インフラを支える製品を多数展示しました。 

COMNEXT 白山ページ

主な展示内容

液浸冷却対応多心光コネクタ(GrinEB®)

小型多心光コネクタ(MTCT®)

超小型MTフェルール(MTCOMPACT®)

耐リフローMTフェルール(MTHR®)

セラミック多心フェルール(CMF®)

高密度光接続(SM32/36/48MTフェルール)

細径80µm MT フェルール(SM12/16, 24MTDS®)

展示会の様子

COMNEXT全体の来場者数(cbw-expo.jp)は約13,000人でした。
白山ブースには、海外からも多くの方々にご来場いただきました。

ブース内では特に、世界初展示となる液浸冷却対応 多心光コネクタ「GrinEB® Connector」に多くの高い関心が寄せられました。
昨今のクラウドサービスや生成AIの普及によりデータ通信量は飛躍的に増加しており、これに伴うデータセンター内のサーバー等の冷却のためのエネルギー負荷も高まり続けています。
そのため、サーバー機器を直接冷媒液に浸して冷やす液浸冷却技術は、その優れた省エネ性能によりデータセンターの消費電力削減のカギを握る技術として注目を集めました。

液浸冷却対応多心光コネクタ(GrinEB® Connector)
超小型MTフェルール(MTCOMPACT®)

来場者数が予想を大幅に上回り、スタッフ一同が忙しく対応に追われる場面が多々ありました。
商談を通して当社製品に対する関心の高さを実感でき、新たなビジネスチャンスを見つけることができました。ブースにお越し頂きました皆様には感謝申し上げます。

株式会社白山は来年もCOMNEXTに出展を予定しています。
(開催日:2025年7月30日~8月1日、会場:東京ビッグサイト)

ご関心ある方は、お気軽にお問い合わせください。

■展示製品一覧はこちらをご参照ください。

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