【COMNEXT】世界中の通信技術やシステムが集まる国際展示会に出展しました
2023年6月28日(水)~6月30日(金)に「東京ビッグサイト西展示棟」にてCOMNEXT(コムネクスト)第1回が開催されました。
株式会社白山は光接続部品や、情報通信機器、研究開発製品などの展示を行いました。
COMNEXTとは?
COMNEXTは通信・放送Week(光通信技術展-FOE他4展)から新たに生まれ変わった世界中から通信技術・システムを求める来場者が集まる国際商談展です。
5G/6G通信技術・材料、通信ソリューション、光通信技術、映像伝送/8K技術などの製品や技術が多数出展されました。今年が第一回目の開催となりました。
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当社でも次世代の通信技術や通信インフラを支える製品を多数展示しました。
▷COMNEXT 白山ページ
主な展示内容
○ 多心光コネクタ用超小型MTフェルール(MTCOMPACT®)
○ 超高密度MTフェルール(MTDS®)
○ 耐リフローMTフェルール(MTHR®)
○ セラミック多心フェルール(CMF®)
○ レアメタルフリー熱電モジュール(MagSino®)
○ 排熱発電ユニット(SteamBattery®)
○ アルミ銅異種金属接合品
○ 分離機内蔵SPD(JB-275)
○ 無停電電源装置(UPS)
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展示会の様子
COMNEXT全体の来場者数(cbw-expo.jp)は約14,000人でした。
そのうち、白山ブースには400人以上ものお客様が来場されました。
コロナウイルスの感染拡大が落ち着いたこともあり、中国、台湾、ベトナム、インドなどのアジア諸国を中心に海外の方も多数見に来てくださいました。
ブース内では特に、小型多心コネクタ(MTCT®コネクタ)及び耐リフロー接続部品(MTHR®・CMF®)に多くの高い関心が寄せられました。
データトラフィック量の増加で最近ではデータセンターの新設が多くなる一方で、光通信の要望が大きくなっています。
そのため、より高密度な(光ファイバをより多く接続できる)光コネクタを求められているため、小型コネクタが注目を集めました。
また、光通信の領域が徐々に広くなってきて、電気通信の領域に近づく際に、光と電気が融合する箇所が出てきているため、電気部品と一緒に使われるために、耐リフロー(耐熱性)の部品が求められてきています。
どちらも時流に沿った開発品であったのが、注目を集めた理由だと思います。
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また、排熱発電ユニットや異種金属接合品、UPSなど社会インフラ分野を支える製品や、白山が取り扱う製品の幅広さにも注目いただきました。
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
ほかにも「次世代の通信技術」を考えるIOWN構想に関する取り組みや、光電融合というキーワードが話題となり、ブースで長時間お話する機会も多くありました。
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展示会では国内外問わず製品や研究内容についてなど、多くの方々に関心を頂きました。
ブースにお越し頂いた皆様には感謝申し上げます。
株式会社白山は来年もCOMNEXTに出展を予定しています。
(開催日:2024年6月26日~6月28日、会場:東京ビッグサイト)
今回(2023年)の展示会ではホームページに掲載していない開発製品も展示しました。
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