Interop Tokyo 2026に見るAIインフラ時代の光接続技術

株式会社白山は、2026年6月10日～12日に幕張メッセで開催された「Interop Tokyo 2026」に出展しました。 

Interop Tokyoは、ネットワーク、データセンター、クラウド、AIなどの基盤技術が集まる国内最大級のICTイベントであり、毎年約500社が参加する業界有数の展示会です。会期中は３日間を通して、14万人以上が来場し、会場は大きな賑わいを見せました。当社にとっては2025年に続く2回目の出展であり、AIインフラ市場に向けた技術訴求と新規顧客開拓を目的として参加しました。

展示内容のご紹介 

今回のブースでは、主力製品である「MTフェルール」を中心に、多心光接続技術を活用した製品群を紹介しました。MPOコネクタやMMCコネクタ、TMTフェルールといった高密度対応製品に加え、施工性を向上させるMPO Push-Pull Bootsなど、実運用を見据えたソリューションを提案しました。また、非接触型光接続を実現する拡大ビーム方式コネクタ「GrinEB®コネクタ」は、液浸冷却環境への対応技術として注目を集め、次世代データセンター向けソリューションとして高い関心を得ました。

会期中の反響 

会期中は、ITインフラ、ネットワーク、データセンター関連企業など幅広い分野の来場者にご来訪いただき、特にデータセンターや光通信分野の関係者との技術的な意見交換が多数行われました。 

展示製品の中では、MMCコネクタおよびTMTフェルールといった小型・高密度化に対応する多心光接続ソリューションへの関心が高く、従来のMPOコネクタに加え、より高密度・小型なインターフェースへのニーズの高まりが顕著に見られます。 

来場者との対話では、「多心光コネクタ市場の今後」や「国内市場における多心化の動向」といった、市場そのものに関する問いが多く挙がった点が印象的でした。 

国内においては用途領域によって多心化の進展度合いに差が見られる一方、大規模AIデータセンターや高密度実装が求められる領域では、多心光接続の重要性が引き続き高まっている状況がうかがえます。 

今後に向けて 

Interop Tokyoで得られた知見を活かし、グローバル市場での事業拡大と顧客価値の向上に取り組むとともに、多心光接続専業メーカーとして通信インフラの発展に貢献してまいります。また、来年のInterop Tokyoにも出展を予定しており、さらなる技術訴求とお客様との関係強化を図ってまいります。 

お問い合わせ 

今回の展示会でご紹介した各製品の詳細は、こちらからご覧いただけます。ご質問などございましたら、コンタクトページからご連絡ください。