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OFC 2026 出展報告|CPOを見据えた次世代光接続ソリューションを展示

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OFC2026出展レポート CPO時代を見据えた光接続ソリューションを展示

株式会社白山は、2026年3月17日(月)〜19日(水)に米国ロサンゼルスで開催された、世界最大級の光通信国際会議・展示会 「OFC 2026(Optical Fiber Communication Conference and Exhibition)」 に出展しました。
OFCへの出展は昨年に続き今回で2回目となります。前回の出展をきっかけに当社を知ってくださった方や、事前に製品情報を確認したうえでブースへ来訪される方も多く、グローバル市場における白山の認知度の高まりを実感する展示会となりました。

OFC 2026 開催概要

  • 展示会名:OFC 2026(Optical Fiber Communication Conference and Exhibition)
  • 会期:2026年3月17日(月)~19日(水)
  • 会場:Los Angeles Convention Center(米国・カリフォルニア州)
  • 来場者数:約18,000名(約17,800名規模)
  • 参加国数:91か国
  • 出展社数:706社

世界中の研究者、エンジニア、ネットワーク事業者、機器・部品メーカーが集結し、光通信分野の最新技術と将来動向について活発な情報交換が行われました。

OFC2026全体のトレンド

Conference

OFC 2026のConferenceでは、AI/MLを背景としたデータセンター領域を中心に、CPOなど次世代アーキテクチャに関する議論が活発に行われました。
加えて、航空宇宙、ホローコアファイバ(HCF)、量子通信など先端分野に関するセッションも幅広く取り上げられました。

展示全体:CPOへの関心が加速

今年の展示会場全体の重要テーマとして CPO(Co-Packaged Optics) が一段と注目を集めました。
スタートアップから大手企業まで多くの出展企業が、CPOや近接実装(NPOを含む)を見据えた光モジュール、デバイス、実装技術、周辺ソリューションに関する発表・デモ展示を行っており、エコシステム全体で取り組みが加速している印象が強まりました。

白山ブースで注目を集めた製品:MMC(VSFF)とCPO関連ソリューション

当社のブースで最も注目を集めたのが、2026年2月17日に当社が参画を発表した、超小型フォームファクタ(VSFF)の「MMC」光コネクタに関するソリューションです。
(MMCに関するプレスリリースはこちら

AIクラスターや次世代データセンターにおけるさらなる高密度化・省スペース化の要求が高まる中、MMCは将来の光インターコネクトを支える有力技術として、実装に向けた具体的な質問が多く寄せられました。

また、会場全体でも議論が活発だったCPOを見据えた高密度化・高精度・耐リフロー性をもつ光接続ソリューションについても、展示を行いました。 白山では、CPOの実装現実性を重視し、基板へ直接実装する構成を前提に、MTフェルールそのものの性能が問われる光接続技術を開発しています。

展示したCPO関連製品についてはこちらをご覧ください
次世代光モジュール(On-Board Optics/Co-Packaged Optics)

出展を終えて

2回目のOFC出展となったOFC 2026では、白山の技術や製品に対する理解が着実に広がっていることを実感するとともに、次世代光接続技術への期待の高まりを改めて感じる展示会となりました。
今後も白山は、光通信分野の進化を支えるパートナーとして、グローバル市場に向けた技術開発・製品提供を継続してまいります。

展示内容に関するお問い合わせ

OFC 2026で展示した、MMC(VSFF)ソリューション、CPO関連製品、通常MTフェルール関するご質問・ご相談は、メール、または、お問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。

ご来場いただいた皆様、誠にありがとうございました。

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