第12回電子デバイスフォーラム京都にて、白山が「AIデータセンター時代を支える多心光コネクタ技術の最前線」を講演

株式会社白山（本社：石川県金沢市）の金原竜生が、2025年10月30日(木)〜31日(金)に京都リサーチパークで開催される「第12回電子デバイスフォーラム京都」において、「AIデータセンター時代を支える多心光コネクタ技術の最前線」をテーマに講演いたします。

フォーラム概要

「第12回 電子デバイスフォーラム京都」は、一般社団法人日本電子デバイス産業協会（NEDIA）が主催する、西日本最大級の電子デバイス関連フォーラムです。日本半導体復活に向けた施策や世界で活躍する京都企業の戦略、半導体サプライチェーン改革などをテーマにした基調講演をはじめ、半導体・電子部品業界やIoT・AIを含むエレクトロニクス産業動向を解説するマーケティングセッション、さらに15ブースによる展示会を開催し、電子デバイス業界を支える幅広い情報を発信します。

• フォーラム名：第12回 電子デバイスフォーラム京都
• 会期：2025年10月30日(木)〜10月31日(金)
• 会場：京都リサーチパーク（KRP）
• 公式サイト：https://www.nedia.or.jp/ddf2025/

講演概要

今回のフォーラムでは、招待講演者として株式会社白山の金原竜生が講演を行います。

• 講演テーマ：AIデータセンター時代を支える多心光コネクタ技術の最前線
• 講演日時：2025年10月31日(金) 12:35〜14:50
• 概要：生成AIや大規模言語モデル（LLM）の急速な普及により、データセンターの光通信需要はかつてない勢いで拡大しています。本講演では、高速・高密度な光接続を支える多心光コネクタ技術の進化とその役割に加え、電力効率向上のカギを握る「光電融合技術」における光接続の重要性についても、最前線の技術動向や開発事例を交えて紹介します。

登壇者情報

株式会社白山
取締役 マーケティング・事業開発最高責任者
金原 竜生

• 経歴：2011年 金沢大学法学部卒業。京セラ株式会社、明和工業株式会社などで海外営業・新規事業開拓を歴任後、2021年2月に株式会社白山へ参画。現在は、データセンター向け光接続部品「MTフェルール」を主軸としたグローバル事業を統括し、国内外顧客への技術提案・製品開発支援を担う。近年は、Co-Packaged Opticsといった光電融合技術向け光接続部品の展開を推進。IEEE、OIFなどの国際標準化活動にも参画し、日本発技術の普及に取り組む。