【COMNEXT】次世代の通信技術が集結する国際展示会に参加します！

2023年6月28日（水）～6月30日（金）に「東京ビッグサイト西展示棟」にてCOMNEXＴ（コムネクスト）第１回が開催されます。株式会社白山は光接続部品や、情報通信機器、研究開発製品などの展示を行います。

当日の見どころ

Co-Packaged Optics（CPO）やプラガブル光トランシーバB400G関連の光接続製品サンプルを多数用意しています。
高密度光伝送に特化した光接続製品から、低コスト化を実現するレアメタルフリー熱電モジュールの展示まで開発企画や新規案件に役立つ技術が目白押しとなっています！
サンプルを直接見ながらの商談もブースにて可能ですので、ぜひお立ち寄りください。

COMNEXTは通信・放送Week（光通信技術展-FOE他4展）から新たに生まれ変わった世界中から通信技術・システムを求める来場者が集まる国際商談展です。
5G／6G通信技術・材料、通信ソリューション、光通信技術、映像伝送／8K技術などの製品や技術が多数出展されます。

・小型または高密度な光伝送を実現したい。
・（光電融合またはCPOに使える）耐リフロー性（耐熱性）のある特殊な光コネクタ部品を探している。
・光デバイスや電子デバイス向けの温調モジュールを探している。
・電子機器の停電対策・雷防護によるBCP（事業継続計画）を検討している。
・異種金属接合による低コスト化、軽量化を実現したい。
上記に当てはまる方で、COMNEXTに参加される方は、ぜひお越しください。

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（株式会社白山の出展情報・事業内容についてお分かりになります）

企画概要

■主な展示内容
○ 多心光コネクタ用超小型ＭＴフェルール（MTCOMPACT®）
○ 超高密度ＭＴフェルール（MTDS®）
○ 耐リフローＭＴフェルール（MTHR®）
○ セラミック多心フェルール（CMF®）
○ レアメタルフリー熱電モジュール（MagSino®）
○ 排熱発電ユニット（SteamBattery®）
○ アルミ銅異種金属接合品
○ 分離機内蔵SPD（JB-275）
○ 無停電電源装置（UPS）

■展示会名：COMNEXT 第1回［次世代］通信技術＆ソリューション展
■日時：2023年6月28日（水）～6月30日（金）
　　　 10:00～18:00（最終日は17時終了）
■会場：東京ビッグサイト（西展示棟）/当社ブース番号：15-56
■主催：RX Japan株式会社
■サイト：https://www.cbw-expo.jp/ja-jp.html　

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