NEWS

お知らせ

トップ / お知らせ / お知らせ / 先端実装技術の国際シンポジウム「ICSJ2026」に白山が参加
お知らせ
光通信分野

先端実装技術の国際シンポジウム「ICSJ2026」に白山が参加

クリップボードにコピーしました
facebook x linkedin pinterest instagram

株式会社白山は、11月10日より立命館大学朱雀キャンパスで開催される「ICSJ2026(IEEE CPMT Symposium Japan 2026)」に出展します。

ICSJ(IEEE CPMT Symposium Japan)は、光通信や先端実装技術に関する最新の研究成果や技術動向が発表される国際シンポジウムです。研究者や技術者が集い、業界を超えた技術交流や情報交換が行われる場として注目されています。
白山はスポンサーとして本イベントを支援するとともに、会場ではAI・データセンターの進化を支える光接続技術を展示します。
AIの普及に伴い、データセンターにはさらなる高速化・高密度化・省エネルギー化が求められています。白山は長年培ってきた光接続技術を通じて、次世代通信インフラを支えるソリューションを提案します。

展示会概要

 展示会名 :IEEE CPMT Symposium Japan 2026(ICSJ2026)
 会期   :2026年11月10日(火)~12日(木)
 会場   :立命館大学朱雀キャンパス(京都府京都市中京区西ノ京朱雀町1)
 主催   :IEEE Electronics Packaging Society(EPS)
 公式サイト:https://www.ieee-csj.org/

主な展示内容

本展示には、高密度光接続を実現するMMCコネクタ、液浸冷却環境などでの活用が期待されるGrinEB®コネクタ、そしてその基盤技術であるCMF®(Ceramic Multifiber Ferrule)などを予定しています。

MMCコネクタ:高密度な光接続を実現し、次世代データセンターの光配線を支える。
GrinEB®コネクタ:液浸冷却環境にも対応可能な、拡大ビーム方式の多心光コネクタ。
CMF®:高精度な光接続を支える、白山独自のセラミック多心フェルールです。

MMCコネクタ
GrinEB®コネクタ
CMF®

白山は、AIやデータセンターの進化を支える光接続技術の開発に取り組んでいます。
ICSJ2026では、次世代通信インフラに向けた取り組みをご紹介します。ご参加される際はぜひ白山ブースへお立ち寄りください。

クリップボードにコピーしました
facebook x linkedin pinterest instagram

当社に関するご質問やご相談がございましたら、
お気軽にお問い合わせください。

CONTACT