ECOC2026に見る、欧州市場で高まるAI時代の光接続技術への期待

株式会社白山は、2026年9月21日から23日にスペイン・マラガで開催された欧州最大級の光通信展示会「ECOC 2026（European Conference and Exhibition on Optical Communication）」に出展しました。

ECOCとは

ECOC（European Conference and Exhibition on Optical Communication）は、光通信分野における欧州最大級の国際展示会・学会です。光通信ネットワーク、データセンター、フォトニクス、シリコンフォトニクスなど、業界の最新技術や市場動向が集まる場として知られています。

2026年はスペイン・マラガで開催され、399社が出展しました。会場では、AIインフラの拡大を背景とした高密度光接続、CPO（Co-Packaged Optics）、シリコンフォトニクス、次世代光インターコネクトなどが主要テーマとなり、3日間で過去最多の9000人以上（来場者、出展者含む）が来場し、賑わいました。

会期中は、最新研究の発表が行われる学会に加えて、業界動向や技術課題を議論する「Market Focus」、最新製品や技術ソリューションを紹介する「Product Focus」などのプログラムが開催されました。AIインフラ向けネットワーク、高速光インターコネクト、CPO、シリコンフォトニクスをテーマとした講演が数多く行われ、業界全体が高密度化・低消費電力化・高信頼化に向けて進展していることが示されました。こうした動向を受け、光コネクタには従来以上に高密度実装への対応や光電融合デバイス向けの耐熱性・量産性が求められており、多心光接続技術の重要性が一層高まっていることを実感しました。

白山の展示内容

白山は昨年に続き2回目となるECOCへの出展を行い、AIデータセンターや次世代光通信向けの多心光接続ソリューションを紹介しました。
展示ブースでは、MMCコネクタ／TMTフェルール、セラミック多心フェルール（CMF®）、耐リフローMTフェルール（MTHR®）、狭ピッチMTフェルール（MTDS®）などを展示し、高密度化・小型化・耐熱性を実現する光接続技術を提案しました。
特に、AIインフラの拡大やCPO実装の進展に伴い、高密度光接続や実装信頼性に関する関心が高まる中、多くの来場者と活発な技術交流を行うことができました。

ECOC2026での成果

会期中は、データセンター事業者、光デバイスメーカー、光コネクタメーカーをはじめとする多くの業界関係者にご来場いただきました。
昨年の初出展時と比較して、白山や当社技術を認知している来場者も増えており、具体的な技術課題や将来の開発テーマに関する意見交換の機会が広がりました。また、AIデータセンター向けの高密度光接続やCPO関連技術への関心の高さを改めて実感するとともに、新たなビジネス機会や協業の可能性につながる有意義な展示会となりました。
白山は今後も、多心光接続技術の専門メーカーとして、次世代データセンターや光通信インフラの発展に貢献してまいります。

ご来場ありがとうございました

ECOC 2026の白山ブースへお立ち寄りいただいた皆さま、誠にありがとうございました。
今回の展示会でいただいたご意見やご要望を今後の製品開発や技術提案に活かし、より高密度で高信頼な光接続ソリューションの提供を目指してまいります。
白山はこれからも、1991年から培ってきたMTフェルール技術と多心光接続技術を通じて、AIデータセンター、光通信ネットワーク、光電融合分野の発展に貢献していきます。