CIOE 2026 出展レポート｜MTフェルールとVSFFコネクタが示す次世代光接続の方向性

AIインフラ時代を支える多心光接続技術への高い関心を実感

株式会社白山は、2026年9月9日から11日にかけて中国・深圳で開催された「CIOE 2026（The 27th China International Optoelectronic Expo）」に出展しました。
白山にとってCIOEへの出展は昨年に続き2回目となります。今回は前回を上回る規模でブースを展開し、世界各国の光通信関連企業、データセンター事業者、光デバイスメーカー、コネクタメーカーなど、多くの来訪者の皆さまにお立ち寄りいただきました。
AI向けデータセンター投資の拡大を背景に、光接続技術に対する関心は昨年以上に高まっており、展示会全体からも市場の活況を感じることができました。

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CIOEについて

CIOE（China International Optoelectronic Exposition）は、中国・深圳で開催される世界最大級の光エレクトロニクス総合展示会です。光通信、データセンター、半導体、レーザー、センシングなど、光技術に関連する幅広い分野の企業が集まり、最新技術や市場動向を発信する国際展示会として知られています。2026年は「CIOE（光エレクトロニクス展示会）」に加え、半導体製造・先端パッケージング技術を取り扱うIICIE（International Integrated Circuit Industry & Technology Expo）、および電子・組込みシステム関連展示会elexconが同時開催されました。
会期中には、

• 出展企業数：4,060社
• CIOE来場者数：189,755名（前年比32％増）
• 海外来場者数：6,850名
• CIOE・IICIE・elexcon合計来場者数：325,810名

を記録し、中国だけでなく世界各国から多くの技術者、研究者、調達担当者、データセンター事業者が来場しました。
生成AIの普及に伴うデータセンター投資の加速や、光インターコネクト技術への需要拡大を背景に、会場全体を通じて光通信市場の成長を強く感じる展示会となりました。
白山にとってCIOEへの出展は昨年に続き2回目となります。今回はブース面積を拡大して出展し、昨年以上に多くの来訪者をお迎えすることができました。世界中の光通信業界関係者との交流を通じて、AI時代における光接続技術への期待と市場の活況を改めて実感しました。

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白山ブースで紹介した展示内容

白山ブースでは、多心光接続技術を中心に、次世代データセンターや光トランシーバ、CPO向け製品を展示しました。
主な展示内容は以下の通りです。

MMCコネクタ (小型多心光コネクタ)
高密度実装に対応する次世代VSFF（Very Small Form Factor）コネクタとして注目を集めるMMCコネクタを展示しました。AIデータセンターでは、限られたスペースの中でより多くの光接続を実現することが求められており、小型化と高密度化を両立するMMCコネクタに対して多くの来訪者から質問をいただきました。
GrinEB®コネクタ
日本板硝子株式会社の開発したSELFOC®レンズを使用した拡大ビーム方式のコネクタであるGrinEB®コネクタも展示しました。高密度環境での運用性や将来的なデータセンター用途への適用可能性に関心を寄せる来訪者が多く、実機を用いた説明には多くの方々が足を止めてくださいました。
高密度MTフェルール
1991年から開発を続けてきたMTフェルールも展示し、多くの来訪者に実際に手に取っていただきました。

近年のAIインフラ需要の高まりを受け、光トランシーバや光エンジン、CPO向けの高密度光接続部品としてMTフェルールへの関心はさらに高まっています。製品サンプルを見ながら具体的な用途や要求仕様について議論する場面も多く見られました。

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業界トレンドと注目テーマ

VSFFコネクタへの関心の高まり
今回のCIOEで強く感じたのは、VSFF（Very Small Form Factor）コネクタへの注目度の高さです。
白山ブースではMMCコネクタが大きな関心を集め、多くの来訪者と今後の光配線アーキテクチャや高密度接続について意見交換を行いました。展示会場では、中国企業を含む複数のメーカーが独自のVSFFコネクタソリューションを紹介しており、高密度光接続市場の成長を背景に、新たな接続方式への開発競争が活発化していることがうかがえました。

また、VSFFコネクタだけでなく、将来的な運用性や信頼性を重視する観点から、GrinEB®コネクタに関心を示す来訪者も多く見られました。
さらに、MTフェルール関連企業の出展数も昨年と比較して増加しており、特に中国のMTフェルールメーカーの存在感が高まっていることが印象的でした。
光通信市場全体の拡大に伴い、MTフェルールを中心とした光接続技術への投資や開発が活発化していることを実感する展示会となりました。

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今後の展望

生成AIやAI/HPC向けデータセンターの拡大により、光接続技術に求められる性能や実装密度は今後さらに高まることが予想されます。白山は、1991年から多心光接続専業メーカーとして培ってきた技術力と経験を活かし、MTフェルール、MMCコネクタ、GrinEB®コネクタをはじめとする高密度光接続ソリューションの開発を継続してまいります。

また、世界中のデータセンター、光デバイスメーカー、光コネクタメーカー、光ケーブルメーカーとの連携を深めながら、市場ニーズに応える製品開発と安定供給に取り組んでまいります。
今回のCIOEでいただいた多くのご意見やご要望を今後の製品開発に活かし、次世代光通信インフラの発展に貢献していきます。

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お問い合わせ

展示製品に関するご質問やサンプルのご依頼、技術的なお問い合わせは、当社お問い合わせフォーム よりお気軽にご連絡ください。
白山は今後も「どんな企業からも頼られる多心光接続専業メーカー」を目標に、MTフェルールをはじめとする多心光接続技術を通じて、データセンター、光通信、CPO市場の発展を支えてまいります。