「CIOE2026」出展のお知らせ

―世界最大級の光エレクトロニクス展示会で、次世代多心光接続技術を提案―

株式会社白山は、中国・深圳で開催される光通信・光デバイス・レーザー・半導体分野を網羅する世界最大級の国際展示会「CIOE 2026（China International Optoelectronic Exposition）」 に出展します。
白山にとってCIOEへの出展は、前回に続く2回目の出展となります。

CIOE 2026 の概要

CIOE（China International Optoelectronic Exposition）は、光通信、データセンター、光デバイス、レーザー、センシング、半導体など、光エレクトロニクス産業を横断する技術と市場関係者が一堂に会する国際展示会です。特にアジア市場においては、ハイパースケールデータセンター投資やAIインフラ拡大を背景に、高密度・高信頼な光インターコネクト技術の情報収集・パートナー探索の場として重要な位置づけを担っています。

展示会名：CIOE 2026
会期：2026年9月9日（水）～11日（金）
会場：Shenzhen World Exhibition & Convention Center
ブース番号：9C26
公式サイト：CIOE 2026 | The 27th China International Optoelectronic Expo || Shenzhen World
参加登録はこちらから行うことができます。

白山の展示内容（予定）

白山ブースでは、多心光接続技術を中心に、次世代データセンター、光トランシーバ、光エンジン、CPO（Co-Packaged Optics）用途を見据えた製品・要素技術を幅広く展示予定です。AIインフラの拡大に伴う高密度光接続ニーズに対応する製品群をご紹介します。

主な展示内容（一例）

MMCコネクタ/TMTフェルール
MTフェルール技術をベースとした高密度・小型化を実現する多心光接続ソリューション
MPO Push-Pull Boots
高密度配線環境での挿抜性・作業性向上を目的としたMPOコネクタ用ブーツ
拡大ビーム方式コネクタ（GrinEB®コネクタ）
Grinレンズを使用した非接触型光接続技術として、次世代データセンター環境への適用が期待される多心光コネクタ
高密度MTフェルール
光トランシーバおよびCPO向けの高密度光接続ニーズに対応

多心光コネクタのキー部品であるMTフェルールを1991年から開発してきた白山ならではの視点で、実装・運用を見据えた光接続技術をご紹介します。
当日は英語・中国語でのご説明にも対応しております。

打ち合わせのご案内

事前の打ち合わせ予約も受け付けております。本展示会に関するお問い合わせや打ち合わせご予約は、当社ホームページのコンタクトフォーム、または既にお取引のある方は担当者までメールにてお気軽にご連絡ください。
会場でも、技術的なご相談や情報交換も承ります。

CIOE 2026にご来場の際は、ぜひ白山ブースへお立ち寄りください。