高速化と高密度化が進むデータセンターにおいて、電気配線による損失や消費電力は、システム性能を左右する重要な課題となっています。Co-Packaged Optics（CPO）は、光デバイスを半導体パッケージ近傍に配置することで、これらの課題を根本から解決し、高帯域かつ省電力な通信を実現する技術です。
株式会社白山は、耐リフロー性を有する特殊MTフェルールや、高密度実装に適したフェルール設計、シリコンフォトニクスに対応したカスタムソリューションを通じて、CPOの実装と量産を支えます。
PRODUCTS
-
φ80µm MTフェルール（MTRCF™）
シリコンフォトニクスやCPO内部配列に最適な、φ80µmクラッドの細径ファイバ用のMTフェルールです。汎用ガイドピン規格を採用し、250µmのファイバピ一で既存MTフェルールとの互換性を確保しつつ、高密度実装と配線設計の自由度を実現します。
-
狭ピッチMTフェルール（MTDS®）
細径クラッドφ80µmファイバに対応し、125µm／127µmファイバピッチで1列24～32心の高密度実装を実現。従来MTフェルールのガイドピン互換性を維持し、バックプレーンやCPO／OBOなど次世代光接続に最適です。
-
耐リフローMTフェルール（MTHR®）
260℃リフローに耐える高耐熱構造を採用し、リフロー工程後もファイバ孔の高い位置精度（偏心量0.7µm以下）を維持します。12/16/24心のシングルモードに対応し、次世代光デバイスの高密度実装に求められる信頼性と精度を両立したMTフェルールです。
-
セラミック多心フェルール（CMF®）
セラミック材を用いた高耐熱構造により、260℃以上の高温リフローでも安定した形状を維持。厚さ0.5～1.2mmのカスタマイズ対応と高精度接続により、IL0.7dB以下を実現し、ELSFPの高出力ハイパワレーザー用途や高い信頼性が求められる航空宇宙分野などへの適用も期待されています。
-
ポリマー光導波路用 PMTコネクタ
光配線の高密度化が求められる実装環境に向け、ポリマー光導波路との接続に対応した光コネクタです。MTフェルール互換のインターフェースにより、狭ピッチかつ低損失な配線設計を可能にし、オンボード光接続やCPO構成にも柔軟に対応します。
-
MTCT®コネクタ
光モジュール周辺の中継接続に適した光コネクタです。アダプタを必要としない薄型・短尺構造により省スペース化を実現し、再組立て可能な構造と小型・高精度フェルールによって低損失接続を可能にし、CPO構成における光モジュール周辺の接続自由度と製造効率を高めます。
-
拡大ビーム方式コネクタ（GrinEB®コネクタ）
非接触タイプの拡大ビーム構造により、バネ押圧力を抑え、長寿命化を実現する光コネクタです。ダストフリー設計でメンテナンス負荷を低減し、液浸冷却装置や航空宇宙・産業用途など、過酷環境での適用が期待されています。