CIOEで展示した光通信の高密度化を支える白山の技術

2025年9月、中国・深圳で開催された世界最大級のオプトエレクトロニクス展示会「CIOE 2025」に株式会社白山が出展しました。光通信ネットワークの高密度化や小型化、CPO（Co-Packaged Optics）など業界の最新トレンドを背景に、当社は次世代MTフェルールを紹介し、多くの注目を集めました。

展示会概要

2025年9月10日から12日まで、中国・深圳で開催されたChina International Optoelectronic Exposition（CIOE 2025）に、株式会社白山は出展しました。CIOEは世界最大級のオプトエレクトロニクス総合展示会であり、情報通信、精密光学、レーザー、赤外線、センシング、ディスプレイ、AR/VRなど幅広い分野を網羅し、30か国以上から3,800社を超える企業が集まるアジア最大のビジネスハブです。

業界トレンドと注目テーマ

今回のCIOEでは、光通信業界の活況と競争の激化を強く感じました。MTフェルールを製造する企業が増え、新規参入も目立ち、業界全体が大きく盛り上がっていることが印象的でした。また、小型化や多心化に対するニーズは非常に高く、48心以上のフェルールを展示する企業もあり、次世代ネットワークに向けた高密度実装の重要性が改めて浮き彫りになりました。さらに、CPO（Co-Packaged Optics）技術への注目度も高く、各社が次世代データセンターに向けたソリューションを積極的に提案していました。

白山の出展内容

当社ブース（9B138／HALL 9）では、こうした業界のニーズに応えるため、次世代光通信を支える製品群を展示しました。
MTDS®（狭ピッチMTフェルール）は、φ80 µmクラッド対応で125/127 µmピッチを実現し、高密度実装に貢献します。また、MTCOMPACT®シリーズは、白山独自の設計による超小型MTフェルールで、省スペース化を可能にします。さらに、光電融合技術やCPO向けのソリューションとして、MTHR®（耐リフローMTフェルール）や、ファイバ心数やピッチを柔軟にカスタマイズできるCMF®（セラミック多心フェルール）も紹介しました。
その他に展示した製品の詳細は、こちらご覧ください。

ブースには多くの来場者が訪れ、小型化や多心化に対応する製品への関心は非常に高く、今後の共同開発や技術検討に向けた有意義なディスカッションが行われました。

今後の展望

今回の展示会で得られたフィードバックを活かし、白山はCPO対応製品のラインナップ強化や、小型・多心化に対応する新製品開発をさらに加速させていきます。また、海外市場への技術発信を強化し、次回展示会ではさらに進化したソリューションを提案してまいります。

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