【COMNEXT 2025 出展報告】32心1列MTDS®を世界初公開

株式会社白山は、2025年7月30日（水）から8月1日（金）まで、東京ビッグサイトで開催された「COMNEXT 2025」に出展しました。今回の展示会では、世界初公開となる高密度接続を実現する開発品32心1列のMTDS®をはじめ、各種MTフェルールやコネクタ製品を多数展示しました。

展示会概要

2025年7月30日（水）～8月1日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催された「COMNEXT 2025」に出展しました。
本展示会は、次世代通信技術を中心に、光通信、5G/6G、IoT、AIなどの先端分野が集結する国内最大級のイベントです。展示のみでなく、最先端技術に関するセミナーなどが開催され、今年は前年を上回る15,000人以上の方の来場がありました。

出展概要

当社ブースでは、「高密度化・小型化・耐熱性」をテーマに、以下の製品・技術を展示しました。

〈高密度・多心〉

• 32心1列のMTDS®（狭ピッチMTフェルール）：今回初公開となる開発品で、80µm細径ファイバ利用でファイバピッチ127µmのMTフェルール。従来比で高密度・省スペース化を実現。
• 細径MTフェルール：80µm細径ファイバに対応し、ファイバピッチ250µmで高密度配線を実現。

〈小型化〉

• MTCOMPACT®シリーズ：白山の超小型フォームファクター（VSFF：Very Small Form Factor）。標準品の半分の厚みのMTCOMPACT®スリム、標準品の半分の長さのMTCOMPACT®ショート、標準品の1/4の大きさのMTCOMPACT®スリム＆ショート。
• MTCT®コネクタ：ミッドボード接続用のコネクタ。リフロー後の再組立てが可能で、MTCOMPACT®スリム＆ショートを採用。

〈耐熱性〉

• 耐リフローMTフェルール（MTHR®）：高耐熱性材料を使用し、260℃で10分間の耐熱性を持つフェルール。
• セラミックMTフェルール（CMF®）：幅・高さ・孔デザインのカスタマイズが可能なセラミック製フェルール。

〈その他〉

• 通常MTフェルール（12/16/24/32/36/48F）：多心光ファイバ接続に対応した標準構成。
• MPOハウジングキット：Push-Pull Boots、2.0mmラウンドケーブルなど、柔軟な構成が可能。
• 光導波路技術：光信号の高効率伝送を可能にする次世代素材・構造を採用。

展示会の様子

展示会全体では15,000人以上の来場者があり、当社ブースにも多数の方々にお立ち寄りいただきました。
特に、今回初公開となった32心1列のMTDS®には高い関心が寄せられ、製品の開発背景、性能に関する質問が多く寄せられました。
業界関係者との技術的な意見交換も活発に行われ、今後の製品開発や市場展開に向けた貴重なフィードバックを得ることができました。

展示会で得られた反応や市場の動向を踏まえ、当社では今後も製品開発を加速させてまいります。
また、今回の出展を通じて得た認知度をさらに高めるべく、技術発信や営業活動を強化し、業界内での存在感を高めていく方針です。

最後に

展示会にご来場いただいた皆様、また出展にご協力いただいた関係者の皆様に心より御礼申し上げます。
今後とも、当社の技術と製品にご期待いただけますよう、よろしくお願い申し上げます。

お問い合わせ先

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