什么是CMF（陶瓷多芯插芯）？全新光连接解决方 案

CMF（陶瓷多芯插芯）有哪些特点？
-CPO 应具备的三个特征-

CMF（Ceramic多芯-Fiber Ferrule）是一项在数据中心和AI集群的光通信网络中发挥创新作用的技术。特别是在需要共封装光学 (CPO) 或高密度光学连接的环境中，它的三大特点 - 耐热性、紧凑尺寸和高精度连接性能 - 使其有别于其他套管。

引入CPO (共封装光学器件) 对光连接器的要求是什么?

CPO (共同封装光学) 是一种技术，其中ASIC (专用集成电路) 和网络设备中的光模块位于同一板上。此技术可减少信号传输延迟并降低功耗。但是，CPO要求光纤连接器在安装到电路板上时能够承受260°C或更高的温度。

传统的塑料套圈无法承受回流工艺的高温，导致变形和光纤活塞化，进而降低连接质量。为了解决这个问题，除了“耐回流焊MT插芯-MTHR ”之外，我们还在开发 CMF®。

CPO需要三个功能

CMF的高耐热性:为何能够承受260°C的高温环境?

传统的由热塑性树脂制成的多芯套管（MT插芯）难以承受回流工艺（用于将组件安装到电路板的高温加热工艺）期间 260°C 或更高的温度，导致套管变形和光纤突出量波动，这种现象称为“光纤活塞”。然而，CMF克服了这些问题，因为它是由陶瓷材料制成的。事实证明，即使在高温下它也能保持其形状，且性能不会下降。

小巧的CMF:在狭小的空间中实现高性能

CMF 具有与传统MT插芯相同的连接接口，但设计紧凑，可根据平面抛光或角度抛光等应用定制为 0.5 毫米至 1.2 毫米的厚度。它允许高效的光纤连接，特别是在需要 CPO 和高密度布线的数据中心内的狭小空间内。通过将紧凑尺寸与高密度相结合，它可以最大限度地提高数据中心的空间效率并有助于降低成本。高度和宽度也可以定制。

以高精度连接性能提供稳定光通信的CMF技术能力

CMF 旨在最大限度地减少光纤的错位。 虽然未对准是光通信损耗（插入损耗，IL）的主要原因，但 CMF 能够将插入损耗 （插入损耗IL） 保持在 0.7 dB（典型単模电平）以下。 已证实它可以提供稳定的光通信质量。

CMF验证结果

耐热测试证明!CMF光纤孔位置变化最小的原因

在CMF演示实验中，即使在260°C的高温环境中暴露3小时，光纤孔的位置变化也非常小，并且没有发现任何套圈变形。这也证明了即使在高温环境下也可以实现稳定的光纤连接。

CMF 设计可防止光纤活塞：与MT插芯有何不同？

当光纤在回流过程中缩回并失去物理接触时，就会发生光纤活塞现象。这在使用MT插芯尤其明显，导致插入损耗增加和连接不良。但是，在CMF中，距离连接端面的光纤高度在标准范围内（1000nm至3500nm），并且已确认不会发生光纤活塞现象。

摘要：使用 CMF（陶瓷多芯套圈）加强您的光通信网络！

CMF（陶瓷多芯插芯）是实现下一代光通信系统所需的耐热性、小型化、高精度连接的创新技术。特别是，CMF 在引入共封装光学器件 (CPO) 的数据中心和 AI 集群中比其他选项具有压倒性的优势。

CMF 还有望用于航空航天等需要在高温下具有长期可靠性的光通信应用。 CMF 仍在开发中，但已有样品可供使用。
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