次世代データセンターの通信技術を支える「CMF」と「MTHR」
膨大なトラフィックと消費電力の増加に立ち向かう技術
データセンターの膨大なトラフィック増加と、それに伴う消費電力の増加という社会課題を解決するために、Co-Packaged Optics (CPO)、On Board Optics (OBO)、さらにはNTTが提唱するIOWN(Innovative Optical and Wireless Network)構想が注目されています。株式会社白山は、これらの技術を支える「CMF®(セラミック多心フェルール)」と「MTHR(耐リフローMTフェルール)®」を通じて、次世代通信インフラに革新をもたらします。
次世代通信技術:CPO、OBO、IOWN構想
AIの進展やクラウドサービスの急速な普及により、データセンターの数やトラフィック量は加速度的に増加しています。これに伴い、2030年にはデータセンターの消費電力が160%以上増加するとの予測があります。この増大するエネルギー負担は、環境問題だけでなく運用コストの大幅な上昇をもたらす懸念があります。
こうした課題を解決するために、以下の次世代技術が注目されています:
- CPO(Co-Packaged Optics)とOBO(On Board Optics)
- CPO は、光エンジンとスイッチASICを同一基板上に統合することで、配線距離を短縮し、消費電力を大幅に削減します。また、高帯域幅かつ低遅延な通信を可能にし、データセンターの効率性を向上させます。
- OBO は、基板上に光モジュールを直接搭載し、よりコンパクトで効率的な設計を実現します。限られたデータセンター内スペースの有効活用が可能です。
- CPO は、光エンジンとスイッチASICを同一基板上に統合することで、配線距離を短縮し、消費電力を大幅に削減します。また、高帯域幅かつ低遅延な通信を可能にし、データセンターの効率性を向上させます。
- NTTのIOWN構想と光電融合デバイス
- IOWN構想 は、光と電気の融合により、ネットワークの性能を飛躍的に向上させることを目指しています。特に、データ伝送の省電力化と大容量化を実現する基盤として、次世代のデータ通信インフラを支える役割を果たします。
- 光電融合デバイス は、光信号と電気信号を直接変換するデバイスであり、既存技術に比べて大幅に消費電力を削減し、高速データ処理を可能にします。これにより、クラウド事業者や光トランシーバーメーカーが直面する高効率・高密度設計の課題を解決します。
- IOWN構想 は、光と電気の融合により、ネットワークの性能を飛躍的に向上させることを目指しています。特に、データ伝送の省電力化と大容量化を実現する基盤として、次世代のデータ通信インフラを支える役割を果たします。
白山のソリューション:CMF® と MTHR®
株式会社白山は、CPOやOBO、IOWN構想を支える革新的な製品を提供しています。
それが、「CMF®(セラミック多心フェルール)」と「MTHR®(耐リフローMTフェルール)」です。
- CMF®(セラミック多心フェルール)
- 耐環境性:高温・高湿環境や260℃のリフロー工程にも耐える性能。
- 柔軟な設計:ファイバ孔径やピッチの調整が可能で、多様な設計ニーズに対応。
- MTHR®(耐リフローMTフェルール)
- 高精度な接続:ファイバ孔位置の精度により、接続損失を0.35dB以下に抑えます。
- 優れた耐リフロー性能:リフロー後も寸法が変動せず、高精度を維持します。
これらの製品は、CPOに必要な耐リフロー性を持つ光コネクタとして、光エンジンの性能を最大限に引き出す役割を果たします。
CMFとMTHRが描く未来
白山の「CMF」と「MTHR」は、CPO、OBO、そしてIOWN構想を実現するための重要な光接続部品として設計されています。これらの技術は、クラウド事業者や光トランシーバーメーカーに、持続可能で効率的な通信インフラの構築を可能にします。
増大するトラフィックや消費電力という社会課題を解決し、次世代の通信基盤を形作る未来をともに築きましょう。白山の革新技術が、貴社の課題解決にどのように役立つかをぜひご確認ください。
詳細は<お問い合わせ>にてご連絡ください。
参照
- OIF-Co-Packaging-FD-01.0 – Co-Packaging Framework Document (OIF, February 2022)
- OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0 – Implementation Agreement for a 3.2Tb/s Co-Packaged (CPO) Module (OIF, March 2023)
- Design Considerations of Optical Connectivity in a Co-Packaged or On-Board Optics Switch(COBO, 2022)
- 光電融合デバイス技術~新たなデバイスにより通信やコンピューティングの大容量伝送・低消費電力を実現~(NTT公式サイト)
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