外形规格的最新趋势–什么是VSFF?–

数据中心技术趋势

随着人工智能技术的普及和云服务的扩展，数据中心需求正在快速增长。预计2020年至2030年间流量将增长约7倍，数据中心的高密度和低功耗成为当务之急。为了应对这一挑战，光纤收发器和光纤连接器的外形尺寸不断缩小。

※外形规格（Form Factor）是决定硬件形状和尺寸的各种因素的总称。具体而言，它涵盖了硬盘等存储设备、主板的布局，以及光收发器、外部连接器的规格和布局等。

光学收发器的小型化

光学收发器是重要的光学设备，可在数据中心内将电信号转换为光学信号，从而实现快速高效的数据传输。近年来，小型化和高速化迅速发展，从传统的100G和200G模块发展到400G和800G。

小型化的变迁

更小、更快的光纤收发器有助于提高数据中心的效率。光学收发器的尺寸从2012年的5 x 7英寸 (12.7厘米x 17.8厘米) 缩小到现在的2厘米x 8厘米QSFP-DD尺寸。同时，传输速率从100Gbit/s增加到400Gbit/s,功耗降低到1/4。

技术趋势

作为最新的技术趋势，实现400Gbps和800Gbps传输速率的光学收发器的开发正在进行中。这些高速收发器还利用硅光子学技术进行了集成，大大缩小了传统光学器件的尺寸，并实现了与电子电路的集成。

小型光纤连接器

光学连接器也变得越来越小，并且提供比传统MPO连接器更高密度连接的超小型 (VSFF) 连接器引起了人们的注意。

技术趋势

SENKO高级组件

SENKO Advance开发的SN-MT连接器为VSFF连接器市场提供了新的选择。 SN-MT 连接器采用巧妙的设计，使其密度达到16芯MPO 连接器的 2.7 倍，同时保持与 SN 连接器相同的占用空间。它结合了高性能和易用性，包括低损耗（単模实际插入损耗为 0.15 dB）和改进的可操作性（推拉式引导套）。

USConec

USConec开发的MMC（Multi-fiber Miniature Connector，多芯微型连接器）是一款突破性的产品，其连接密度相比传统MPO连接器提升了三倍。借助全新开发的TMT（Tiny MT）陶瓷插芯技术，该连接器在继承传统MT插芯高可靠对准结构的同时，实现了更小型化。MMC连接器兼具高性能与易用性，具备低插入损耗（符合IEC B级标准）及简便的插拔操作（采用DirectConec™推拉式技术）。

小型设备带来的数据中心优势

好处

1. 更高的密度:更小的尺寸允许在相同的空间内放置更多设备，从而显著增加数据中心容量。
2. 更低的功耗:体积越小，设备功耗越低，从而提高整个数据中心的能效。
3. 更快:更小的尺寸可缩短信号传输距离，从而实现更快的数据通信。
4. 降低成本:通过提高空间利用率来降低设备投资和运营成本。
5. 更高的灵活性:使用小型设备，您可以更灵活地更改数据中心的布局和配置。

由于采用新设备带来的课题

1. 兼容性:新的小型设备必须与现有基础架构兼容。
2. 冷却效率:随着设备密度的增加，要求设计高效的冷却系统。
3. 管理复杂性—由于需要管理更多设备，因此需要高效的操作管理系统。
4. 初始投资:需要初始投资来部署新技术。
5. 提高技术人员的技能:培养和确保能够应对新技术的技术人员是一项挑战。

总结

为了满足数据中心的高密度和低功耗需求，光学模块和光学连接器的尺寸正在迅速缩小。VSFF连接器 (如SENKO Advanced的SN-MT连接器和USConec的MMC连接器) 的出现极大地提高了数据中心的效率和性能。

这些小型设备可为您的数据中心带来许多好处，包括更高的密度、更低的功耗、更快的速度、更低的成本和更高的灵活性。但是，在确保兼容性、提高冷却效率和应对管理复杂性方面，新的挑战也随之而来。

未来，随着5G通信和物联网的普及以及人工智能的发展，预计数据中心的重要性将进一步增加。小型外形规格设备的进化将成为满足这一需求的重要技术。

参考：
・ USConec/MMC 连接器
・ SENKO/SN-MT 连接器
・ QSFP-DD MSA
· OSFP MSA